C# 其 (略) 理服务

1、智 (略) 理核项目根据芯片开发流程，需投标方完成三方面服务：1）提供一次28nm工艺的流片服务；2）完成一次后端设计服务；3）完成一批次封装加工服务。 2、投标方需完成内容： 1）流片服务： a、提供28nm工艺库文件； b、提供本项目相关的IP库文件； c、完成一次流片； d、交付50颗裸片。 2）后端设计服务： a、完成一次符合代工厂要求的后端设计服务； b、后端仿真功耗不超过500mW； c、提供完成后 (略) 表和线延迟反标文件； d、给封装提供PAD坐标文件； e、协助前端后仿工作； f、协同流片代工厂工作； g、协同封装厂工作； 3）封装加工服务： a、给采购方提供封装选项，并协助完成封装选型； b、安装采购方要求完成一批次封装加工，并交付一批次封装完的芯片； 3、项目交付周期和节点要求： 本项目共计150天。节点要求：合同生效之日起，2天内提供所有工艺库和IP库文件，2.5个月完成后端设计服务并提供GDS给代工厂，4.5个月交付芯片裸片成果50颗，5个月完成封装加工。

C# 其 (略) 理服务

1、智 (略) 理核项目根据芯片开发流程，需投标方完成三方面服务：1）提供一次28nm工艺的流片服务；2）完成一次后端设计服务；3）完成一批次封装加工服务。 2、投标方需完成内容： 1）流片服务： a、提供28nm工艺库文件； b、提供本项目相关的IP库文件； c、完成一次流片； d、交付50颗裸片。 2）后端设计服务： a、完成一次符合代工厂要求的后端设计服务； b、后端仿真功耗不超过500mW； c、提供完成后 (略) 表和线延迟反标文件； d、给封装提供PAD坐标文件； e、协助前端后仿工作； f、协同流片代工厂工作； g、协同封装厂工作； 3）封装加工服务： a、给采购方提供封装选项，并协助完成封装选型； b、安装采购方要求完成一批次封装加工，并交付一批次封装完的芯片； 3、项目交付周期和节点要求： 本项目共计150天。节点要求：合同生效之日起，2天内提供所有工艺库和IP库文件，2.5个月完成后端设计服务并提供GDS给代工厂，4.5个月交付芯片裸片成果50颗，5个月完成封装加工。