三维封装和芯片联合仿真软件意向公开-应用软件
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三维封装和芯片联合仿真软件意向公开-应用软件
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 三维封装和芯片联合仿真软件 |
| 预算金额（元）: | 1,(略) |
| 采购品目: | 应用软件 |
| 采购需求概况: | 满足不断发展的芯片设计需求，具备高度精确的三维封装建模能力，支持芯片与封装的协同仿真，提升设计验证的效率和准确性。 |
| 预计采购时间: | 2024-12 |
| 联系人: | 刘老师 |
| 联系电话: | (略) |
| 备注: | 无 |
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 三维封装和芯片联合仿真软件 |
| 预算金额（元）: | 1,(略) |
| 采购品目: | 应用软件 |
| 采购需求概况: | 满足不断发展的芯片设计需求，具备高度精确的三维封装建模能力，支持芯片与封装的协同仿真，提升设计验证的效率和准确性。 |
| 预计采购时间: | 2024-12 |
| 联系人: | 刘老师 |
| 联系电话: | (略) |
| 备注: | 无 |
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