2025年1至4月政府采购意向-晶圆详细情况万元人民币
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2025年1至4月政府采购意向-晶圆详细情况万元人民币
| 晶圆 | |
| 项目所在采购意向： | 南京大学2025年1至4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 南京大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆 |
| 预算金额： | 350.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 仪器仪表零部件 |
| 采购需求概况 ： | 南京大学拟采购8片2.5亿像素成像芯片晶圆。采购需求如下：芯片像素规模：≥*×*；像素尺寸：≤1.41×1.41um；工作模式：全采样模式、开窗模式；片内包含温度传感器。 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆 | |
| 项目所在采购意向： | 南京大学2025年1至4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 南京大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆 |
| 预算金额： | 350.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 仪器仪表零部件 |
| 采购需求概况 ： | 南京大学拟采购8片2.5亿像素成像芯片晶圆。采购需求如下：芯片像素规模：≥*×*；像素尺寸：≤1.41×1.41um；工作模式：全采样模式、开窗模式；片内包含温度传感器。 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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