2025年1月政府采购意向-电子与信息工程学院等离子体深硅刻蚀系统ICP采购项目详细情况万元人民币
中山大学电子与 (略) 等离子体深硅刻蚀系统(ICP)采购项目 | |
项目所在采购意向: | 中山大学2025年1月政府采购意向 |
采购单位: | 中山大学 |
采购项目名称: | 中山大学电子与 (略) 等离子体深硅刻蚀系统(ICP)采购项目 |
预算金额: | 417.(略)万元(人民币) |
采购品目: | A(略)非金属材料试验机 |
采购需求概况 : | 等离子体深硅刻蚀系统(ICP)(1台):最大样品尺寸8英寸,向下兼容小尺寸样品;配置OES终点检测系统;TSV刻蚀:CD:10um、 open Ratio≤10%、Etch Depth 100um、Etch Rate≥3um/min、Etch Uniformity≤±3%、Selectivity(to PR)≥30:1、Sidewall roughness≤100nm、Profile angle(°)90±0.5°;Trench刻蚀:CD:2um、 open Ratio≤20%、Etch Depth 40um、Etch Rate≥3um/min、Etch Uniformity≤±3%、Selectivity(to PR)≥30:1、Sidewall roughness≤50nm、Profile angle(°)90±0.5°;Cavity刻蚀:CD:900um、 open Ratio≤20%、Etch Depth 400um、Etch Rate≥10um/min、Etch Uniformity≤±5%、Selectivity(to PR)≥70:1、Sidewall roughness≤500nm、Profile angle(°)90±2° 具体要求详见采购文件。供货期:签订合同之日起,6个月内交货到采购人指定地点,具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
预计采购时间: | 2025-01 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
中山大学电子与 (略) 等离子体深硅刻蚀系统(ICP)采购项目 | |
项目所在采购意向: | 中山大学2025年1月政府采购意向 |
采购单位: | 中山大学 |
采购项目名称: | 中山大学电子与 (略) 等离子体深硅刻蚀系统(ICP)采购项目 |
预算金额: | 417.(略)万元(人民币) |
采购品目: | A(略)非金属材料试验机 |
采购需求概况 : | 等离子体深硅刻蚀系统(ICP)(1台):最大样品尺寸8英寸,向下兼容小尺寸样品;配置OES终点检测系统;TSV刻蚀:CD:10um、 open Ratio≤10%、Etch Depth 100um、Etch Rate≥3um/min、Etch Uniformity≤±3%、Selectivity(to PR)≥30:1、Sidewall roughness≤100nm、Profile angle(°)90±0.5°;Trench刻蚀:CD:2um、 open Ratio≤20%、Etch Depth 40um、Etch Rate≥3um/min、Etch Uniformity≤±3%、Selectivity(to PR)≥30:1、Sidewall roughness≤50nm、Profile angle(°)90±0.5°;Cavity刻蚀:CD:900um、 open Ratio≤20%、Etch Depth 400um、Etch Rate≥10um/min、Etch Uniformity≤±5%、Selectivity(to PR)≥70:1、Sidewall roughness≤500nm、Profile angle(°)90±2° 具体要求详见采购文件。供货期:签订合同之日起,6个月内交货到采购人指定地点,具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
预计采购时间: | 2025-01 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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