2024年12月政府采购意向-硅像素芯片详细情况万元人民币
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2024年12月政府采购意向-硅像素芯片详细情况万元人民币
| 硅像素芯片 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 高能物理研究所2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 高能物理研究所 |
| 采购项目名称： | 硅像素芯片 |
| 预算金额： | 141.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#-核仪器与核辐射探测器 |
| 采购需求概况 ： | 此采购项目为先进粒子探测技术研究，聚焦高能带电粒子探测技术的发展和应用，选择具有代表性的硅像素探测器开展研究。高精度硅像素探测器需要将特种高阻晶圆和四阱CMOS成像传感器工艺结合起来实现高能带电粒子的高精度位置测量。需按要求定制Tower180纳米工艺CIS工艺硅像素探测器芯片，数量为60片。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 硅像素芯片 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 高能物理研究所2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 高能物理研究所 |
| 采购项目名称： | 硅像素芯片 |
| 预算金额： | 141.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#-核仪器与核辐射探测器 |
| 采购需求概况 ： | 此采购项目为先进粒子探测技术研究，聚焦高能带电粒子探测技术的发展和应用，选择具有代表性的硅像素探测器开展研究。高精度硅像素探测器需要将特种高阻晶圆和四阱CMOS成像传感器工艺结合起来实现高能带电粒子的高精度位置测量。需按要求定制Tower180纳米工艺CIS工艺硅像素探测器芯片，数量为60片。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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