A(略)非金属材料试验机

设备名称：磁控溅射薄膜沉积系统 数量：1套 用途：旨在更新改造混合集成芯片先导线的既有离 (略) 理及薄膜沉积系统，用于开展铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积和混合集成芯片金属互联工艺。升级改造后，系统将具有：配套可旋转样品台尺寸6 英寸，转速5~20 rpm连续可调；配备两个3英寸溅射枪，可兼容射频溅射和直流溅射工作模式；可实现铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积，沉积速率控制精度优于10 nm/min；在6 英寸硅片上沉积金属薄膜，薄膜厚度一致性优于95%（以200 nm薄膜定标）。 技术要求（仅列主要，详见采购文件）： 1. 可旋转样品台尺寸6 英寸，转速5~20 rpm连续可调 2. 样品台温度连续可调范围包括：室温 ~ 350 ℃ 3. 配备两个3英寸溅射枪，可兼容射频溅射和直流溅射工作模式 4. 可实现铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积，沉积速率控制精度优于10 nm/min 5. 配套直流、射频电源各一套 6. 在6 英寸硅片上沉积金属薄膜，薄膜厚度一致性优于95%（以200 nm薄膜定标） 7. 溅射靶位的空间位置位于样品台的下方 8. 配套无油干泵真空系统 9. 工艺腔室真空度优于5×10-7 Torr 10. 配套全自动控制程序及软件 交付时间要求：2025年10月15日之前 交付地点要求： (略) (略) 中山大学南校园557栋 售后服务要求（含培训）： 售后服务：供应商应提供设备出厂检验合格证明材料，提供设备相关使用说明文件。保修期内，凡属正常使用情况下，因产品质量问题引起的硬件故障，给予及时维修和技术咨询，24 小时响应，2 个工作日内上门服务或给出解决方案。保修期后的设备控制软件升级费用包含在本次报价内。 安装与调试：仪器到达用户所在地后，根据买方的通知，卖方在2周内安排仪器的安装调试，直至达到验收指标。仪器的安装调试应在于5个工作日内完成。 培训要求：负责设备使用及安全操作规范培训。 具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。

A(略)非金属材料试验机

设备名称：磁控溅射薄膜沉积系统 数量：1套 用途：旨在更新改造混合集成芯片先导线的既有离 (略) 理及薄膜沉积系统，用于开展铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积和混合集成芯片金属互联工艺。升级改造后，系统将具有：配套可旋转样品台尺寸6 英寸，转速5~20 rpm连续可调；配备两个3英寸溅射枪，可兼容射频溅射和直流溅射工作模式；可实现铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积，沉积速率控制精度优于10 nm/min；在6 英寸硅片上沉积金属薄膜，薄膜厚度一致性优于95%（以200 nm薄膜定标）。 技术要求（仅列主要，详见采购文件）： 1. 可旋转样品台尺寸6 英寸，转速5~20 rpm连续可调 2. 样品台温度连续可调范围包括：室温 ~ 350 ℃ 3. 配备两个3英寸溅射枪，可兼容射频溅射和直流溅射工作模式 4. 可实现铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积，沉积速率控制精度优于10 nm/min 5. 配套直流、射频电源各一套 6. 在6 英寸硅片上沉积金属薄膜，薄膜厚度一致性优于95%（以200 nm薄膜定标） 7. 溅射靶位的空间位置位于样品台的下方 8. 配套无油干泵真空系统 9. 工艺腔室真空度优于5×10-7 Torr 10. 配套全自动控制程序及软件 交付时间要求：2025年10月15日之前 交付地点要求： (略) (略) 中山大学南校园557栋 售后服务要求（含培训）： 售后服务：供应商应提供设备出厂检验合格证明材料，提供设备相关使用说明文件。保修期内，凡属正常使用情况下，因产品质量问题引起的硬件故障，给予及时维修和技术咨询，24 小时响应，2 个工作日内上门服务或给出解决方案。保修期后的设备控制软件升级费用包含在本次报价内。 安装与调试：仪器到达用户所在地后，根据买方的通知，卖方在2周内安排仪器的安装调试，直至达到验收指标。仪器的安装调试应在于5个工作日内完成。 培训要求：负责设备使用及安全操作规范培训。 具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。