A*非金属材料试验机

设备名称：化学机械抛光（CMP） 数量：1套 用途：旨在采购混合集成芯片先导线的既有化学机械抛光系统，用于混合集成工艺中的研磨和抛光工艺。解决混合集成 (略) 部高低不平而导致的加工精度问题，实现基片表面平坦化。也可以用于铜金属以及低介电常数材料的多层布线平坦化制备工艺。 技术要求（仅列主要，详见采购文件）： 1. 样品尺寸：≥ 8 英寸晶圆 2. 抛光盘转速3~70 rpm可调 3. 抛光头配置摆臂摆动功能；可配置真空压头， 兼容真空砝码压头 4. 配置带搅拌功能的抛光液供应系统 5. 采用PLC控制系统 6. 8英寸硅片的表面抛光度：Ra≤10 nm 7. 8英寸硅片的抛光均匀度：优于95% 交付时间要求：2025年10月15日之前 交付地点要求： (略) (略) 中山大学南校园557栋 售后服务要求（含培训）： 售后服务：供应商应提供设备出厂检验合格证明材料，提供设备相关使用说明文件。保修期内，凡属正常使用情况下，因产品质量问题引起的硬件故障，给予及时维修和技术咨询，24 小时响应，2 个工作日内上门服务或给出解决方案。保修期后的设备控制软件升级费用包含在本次报价内。 安装与调试：仪器到达用户所在地后，根据买方的通知，卖方在2周内安排仪器的安装调试，直至达到验收指标。仪器的安装调试应在于15个工作日内完成。 培训要求：负责设备使用及安全操作规范培训。 具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。

A*非金属材料试验机

设备名称：化学机械抛光（CMP） 数量：1套 用途：旨在采购混合集成芯片先导线的既有化学机械抛光系统，用于混合集成工艺中的研磨和抛光工艺。解决混合集成 (略) 部高低不平而导致的加工精度问题，实现基片表面平坦化。也可以用于铜金属以及低介电常数材料的多层布线平坦化制备工艺。 技术要求（仅列主要，详见采购文件）： 1. 样品尺寸：≥ 8 英寸晶圆 2. 抛光盘转速3~70 rpm可调 3. 抛光头配置摆臂摆动功能；可配置真空压头， 兼容真空砝码压头 4. 配置带搅拌功能的抛光液供应系统 5. 采用PLC控制系统 6. 8英寸硅片的表面抛光度：Ra≤10 nm 7. 8英寸硅片的抛光均匀度：优于95% 交付时间要求：2025年10月15日之前 交付地点要求： (略) (略) 中山大学南校园557栋 售后服务要求（含培训）： 售后服务：供应商应提供设备出厂检验合格证明材料，提供设备相关使用说明文件。保修期内，凡属正常使用情况下，因产品质量问题引起的硬件故障，给予及时维修和技术咨询，24 小时响应，2 个工作日内上门服务或给出解决方案。保修期后的设备控制软件升级费用包含在本次报价内。 安装与调试：仪器到达用户所在地后，根据买方的通知，卖方在2周内安排仪器的安装调试，直至达到验收指标。仪器的安装调试应在于15个工作日内完成。 培训要求：负责设备使用及安全操作规范培训。 具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。