2024年12月至2025年02月政府采购意向公开
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2024年12月至2025年02月政府采购意向公开
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2024年12月至2025年02月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 半导体工艺与器件三维仿真软件 | YX(略) | A(略)应用软件 | 拟采购软件主要用于支 (略) 和半导体器件的精确建模与仿真，涵盖从工艺仿真到器件仿真全过程，满足14nm及以下技术节点的仿真需求。工艺仿真模块应支持晶圆厂主要工艺步骤（如氧化、扩散、沉积、刻蚀等）的三维仿真，支持离子注入的解析模型和蒙特卡洛（Monte Carlo）模型，能够模拟杂质在Si、SiGe和PolySi等材料中的扩散与激活。器件仿真模块需支持3D漂移扩散方程，精确模拟带隙、有效质量、态密度、迁移率等重要参数，支持量子效应模型（如van Dort、density gradient等）。软件还需支持FinFET等先进器件的仿真，自动考虑不同晶面迁移率，并能够与thin-layer和IALMob模型联用。软件应内置经过实验校准的物理模型参数库，支持用户自定义物理模型的引入，具备良好的兼容性，能够与TCAD工具（如Workbench）集成， (略) 仿真数据交换和协同工作。 软件应在合同签订后两个月内完成交付，并确保在三个月内完成系统测试与验收。至少一年的免费技术支持、升级和版本更新。软件还需符合信息安全法规。 | 158 | 2024年12月 | |
| 2 | 激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件 | YX(略) | A(略)自动成套控制系统 | 一、高速激光打孔头 技术参数：在 0.4 - 0.7mm 电铸镍板上打孔速度不低于 30 个 / 秒，激光波长 1064nm。 功能特性：配备水冷或风冷且有温度监测与自动调节功能的冷却系统；具备快速精准自动对焦及 Z 浮功能；设有吹气辅助装置；能与专业打孔控制系统无缝对接。 二、专业打孔控制系统 技术参数：至少 4 轴联动控制，可 8 轴扩展 功能特性：适用于微米至纳米分辨率和高速度控制，有先进的 PIV 级 (略) 等多种功能，固定伺服采样和更新速率 20KHZ，EtherCAT 最大可配置周期速率 5KHZ，SinCos 和模拟输入分辨率 12 或 16 位，配置驱动器电流输出多种规格，动态扰动补偿伺服控制算法等。 三、专业激光打孔软件 功能特性：打孔工艺参数库丰富且可自定义；支持远程操作与监控；能与控制系统和 CAD 软件集成；具备图形编程功能，可导入常见 CAD 图纸格式并自动 (略) 径；有直观人机交互界面用于参数设置与调整，可实时显示状态；能规划优化运动轨迹且可手动微调；内置传感器实现自动检测与报警；有大容量数据存储及备份恢复功能。 | 145 | 2025年02月 | |
| 3 | (略) 龙骨架 | YX(略) | A(略)金属质架类 | 材质：选择铸铜、钛合金、铝合金或不锈钢 结构：径向幅条可移动，移动尺寸不小于20 mm，满足同规格辐条使用时直径在40 m (略) 间内变化 满足安装要求（有效长度2030mm；总长度3558mm） BWL直径调节范围：Φ1030 mm -1240mm BWL圆度误差：小于0.08mm BWL圆柱度误差：小于0.12mm BWL圆跳动误差：小于0.18mm 基体材料耐磨抗腐蚀，运行强度和刚度稳定 BWL骨架（基体） 辐条伸缩量：40mm 圆度误差：≤0.1mm 使用直径：φ1030～φ1240mm 安装要求：外形尺寸和安装位置、动力连接与现有 (略) 槽器件匹配，不对现有部件进行改造 采购数量：网笼骨架： 1套，径向辐条设计方案：5套。 | 125 | 2025年01月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
华中科技大学采购与招标中心
2024年12月09日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2024年12月至2025年02月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 半导体工艺与器件三维仿真软件 | YX(略) | A(略)应用软件 | 拟采购软件主要用于支 (略) 和半导体器件的精确建模与仿真，涵盖从工艺仿真到器件仿真全过程，满足14nm及以下技术节点的仿真需求。工艺仿真模块应支持晶圆厂主要工艺步骤（如氧化、扩散、沉积、刻蚀等）的三维仿真，支持离子注入的解析模型和蒙特卡洛（Monte Carlo）模型，能够模拟杂质在Si、SiGe和PolySi等材料中的扩散与激活。器件仿真模块需支持3D漂移扩散方程，精确模拟带隙、有效质量、态密度、迁移率等重要参数，支持量子效应模型（如van Dort、density gradient等）。软件还需支持FinFET等先进器件的仿真，自动考虑不同晶面迁移率，并能够与thin-layer和IALMob模型联用。软件应内置经过实验校准的物理模型参数库，支持用户自定义物理模型的引入，具备良好的兼容性，能够与TCAD工具（如Workbench）集成， (略) 仿真数据交换和协同工作。 软件应在合同签订后两个月内完成交付，并确保在三个月内完成系统测试与验收。至少一年的免费技术支持、升级和版本更新。软件还需符合信息安全法规。 | 158 | 2024年12月 | |
| 2 | 激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件 | YX(略) | A(略)自动成套控制系统 | 一、高速激光打孔头 技术参数：在 0.4 - 0.7mm 电铸镍板上打孔速度不低于 30 个 / 秒，激光波长 1064nm。 功能特性：配备水冷或风冷且有温度监测与自动调节功能的冷却系统；具备快速精准自动对焦及 Z 浮功能；设有吹气辅助装置；能与专业打孔控制系统无缝对接。 二、专业打孔控制系统 技术参数：至少 4 轴联动控制，可 8 轴扩展 功能特性：适用于微米至纳米分辨率和高速度控制，有先进的 PIV 级 (略) 等多种功能，固定伺服采样和更新速率 20KHZ，EtherCAT 最大可配置周期速率 5KHZ，SinCos 和模拟输入分辨率 12 或 16 位，配置驱动器电流输出多种规格，动态扰动补偿伺服控制算法等。 三、专业激光打孔软件 功能特性：打孔工艺参数库丰富且可自定义；支持远程操作与监控；能与控制系统和 CAD 软件集成；具备图形编程功能，可导入常见 CAD 图纸格式并自动 (略) 径；有直观人机交互界面用于参数设置与调整，可实时显示状态；能规划优化运动轨迹且可手动微调；内置传感器实现自动检测与报警；有大容量数据存储及备份恢复功能。 | 145 | 2025年02月 | |
| 3 | (略) 龙骨架 | YX(略) | A(略)金属质架类 | 材质：选择铸铜、钛合金、铝合金或不锈钢 结构：径向幅条可移动，移动尺寸不小于20 mm，满足同规格辐条使用时直径在40 m (略) 间内变化 满足安装要求（有效长度2030mm；总长度3558mm） BWL直径调节范围：Φ1030 mm -1240mm BWL圆度误差：小于0.08mm BWL圆柱度误差：小于0.12mm BWL圆跳动误差：小于0.18mm 基体材料耐磨抗腐蚀，运行强度和刚度稳定 BWL骨架（基体） 辐条伸缩量：40mm 圆度误差：≤0.1mm 使用直径：φ1030～φ1240mm 安装要求：外形尺寸和安装位置、动力连接与现有 (略) 槽器件匹配，不对现有部件进行改造 采购数量：网笼骨架： 1套，径向辐条设计方案：5套。 | 125 | 2025年01月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
华中科技大学采购与招标中心
2024年12月09日
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