2025年1月政府采购意向-电子与信息工程学院定位贴片机采购项目详细情况万元人民币

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2025年1月政府采购意向-电子与信息工程学院定位贴片机采购项目详细情况万元人民币

中山大学电子与 (略) 定位贴片机采购项目
项目所在采购意向: 中山大学2025年1月政府采购意向
采购单位: 中山大学
采购项目名称: 中山大学电子与 (略) 定位贴片机采购项目
预算金额: 199.*万元(人民币)
采购品目:
A*压片加工设备
采购需求概况 :
定位贴片机,1套。主要用途:该设备主要用于将切割好的晶粒/芯片(die/chip)精确*取和贴装到载片晶圆上,并兼具共晶和部分胶固晶功能。技术要求:1.贴装系统:X/Y/Z行程不小于350 mm x 500mm x 50mm,旋转轴行程不小于360度,重复定位精度0.02度,最小吸取尺寸0.15 mm x 0.2 mm; 可自动更换吸嘴,吸嘴架支持多个吸嘴;压力范围:不小于10~200 g,精度+/-10%。2. 上下料系统:支持蓝膜上料、Gelpack等。3. 加热:1个焊台(放置载片晶圆),温度25~400度。视觉系统包括下视和上视相机。交付时间:签订合同后8个月内。交付地点:中山大学东校园纳米楼。售后服务要求:保修至少1年,免费培训工程师和技术员不少于3次,故障报修后24小时内响应。
预计采购时间: 2025-01
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,中山
中山大学电子与 (略) 定位贴片机采购项目
项目所在采购意向: 中山大学2025年1月政府采购意向
采购单位: 中山大学
采购项目名称: 中山大学电子与 (略) 定位贴片机采购项目
预算金额: 199.*万元(人民币)
采购品目:
A*压片加工设备
采购需求概况 :
定位贴片机,1套。主要用途:该设备主要用于将切割好的晶粒/芯片(die/chip)精确*取和贴装到载片晶圆上,并兼具共晶和部分胶固晶功能。技术要求:1.贴装系统:X/Y/Z行程不小于350 mm x 500mm x 50mm,旋转轴行程不小于360度,重复定位精度0.02度,最小吸取尺寸0.15 mm x 0.2 mm; 可自动更换吸嘴,吸嘴架支持多个吸嘴;压力范围:不小于10~200 g,精度+/-10%。2. 上下料系统:支持蓝膜上料、Gelpack等。3. 加热:1个焊台(放置载片晶圆),温度25~400度。视觉系统包括下视和上视相机。交付时间:签订合同后8个月内。交付地点:中山大学东校园纳米楼。售后服务要求:保修至少1年,免费培训工程师和技术员不少于3次,故障报修后24小时内响应。
预计采购时间: 2025-01
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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