2025年1至3月政府采购意向-封装配套系统详细情况万元人民币

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2025年1至3月政府采购意向-封装配套系统详细情况万元人民币

封装配套系 统
项目所在采购意向: 东南大学2025年1至3月政府采购意向
采购单位: 东南大学
采购项目名称: 封装配套系 统
预算金额: 200.#万元(人民币)
采购品目:
A#教学仪器
采购需求概况 :
1. 支持 300mm 晶圆 2. 贴装精度 3 微米 3. 固 定 分 光 镜 的 视 觉 对 位 系 统 (VAS) 4. 支 持 各 种 物 料 装 载 形 式 ( (wafer, waffle pack, Gel- Pak?)
预计采购时间: 2025-02
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,东南大学
封装配套系 统
项目所在采购意向: 东南大学2025年1至3月政府采购意向
采购单位: 东南大学
采购项目名称: 封装配套系 统
预算金额: 200.#万元(人民币)
采购品目:
A#教学仪器
采购需求概况 :
1. 支持 300mm 晶圆 2. 贴装精度 3 微米 3. 固 定 分 光 镜 的 视 觉 对 位 系 统 (VAS) 4. 支 持 各 种 物 料 装 载 形 式 ( (wafer, waffle pack, Gel- Pak?)
预计采购时间: 2025-02
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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