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2025年1月政府采购意向-信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目详细情况万元人民币
| 信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 兰州大学2025年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 兰州大学 |
| 采购项目名称： | 信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 |
| 预算金额： | 44.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C* 计算机科学技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 1、流片类型：MPW 2、工艺节点：110nm； 3、工艺：Logic； 4、面积：不小于78平方毫米； 5、数量：不少于60颗； 6、封装要求：金属键合wine bone形式 7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；服务提供方提供设计所使用的库文件； 8、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip report反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foun (略) 理； 9、芯片制造完成时间：合同签订后四个月内，芯片封装测试完成时间：合同签订后五个月内； 10、验收标准：芯片数量不少于60颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹 |
| 预计采购时间： | 2025-01 |
| 备注： | * 马浚 ；* 何安平 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 兰州大学2025年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 兰州大学 |
| 采购项目名称： | 信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 |
| 预算金额： | 44.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C* 计算机科学技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 1、流片类型：MPW 2、工艺节点：110nm； 3、工艺：Logic； 4、面积：不小于78平方毫米； 5、数量：不少于60颗； 6、封装要求：金属键合wine bone形式 7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；服务提供方提供设计所使用的库文件； 8、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip report反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foun (略) 理； 9、芯片制造完成时间：合同签订后四个月内，芯片封装测试完成时间：合同签订后五个月内； 10、验收标准：芯片数量不少于60颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹 |
| 预计采购时间： | 2025-01 |
| 备注： | * 马浚 ；* 何安平 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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