2025年3月至4月政府采购意向

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2025年3月至4月政府采购意向

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将铜陵 (略) 2025年3月至4月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间(填写到月) 备注
1 铜陵 (略) (略) 封测与应用工程实训中心项目 一、采 (略) 应用智能设备开发实训箱21套: (略) 主板(含核心板模块)、智慧工业扩展板、智慧家居扩展板、智慧交通扩展板、智慧农业扩展板、 (略) SIM卡、实验工具套件箱、配套课程《国产智能设备OS开发》、《嵌入式系统与设计》。二、采 (略) (略) 5套:包括高精度源表封装测试系统、高精度电参数封装测试系统、信号调制系统、LCR封装测试系统、波形综合分析系统、供电输出测试系统、封测实验台、 (略) 含实验指导手册、 (略) 上位机终端。三、 (略) 器件 (略) 1套:可以进行半导体封装实验,半导体封装设备操作。包 (略) 1套、实验用半导体参数分析仪1套、远程前置放大器2个、基础数据通信板卡1个、源测试单元(SMU)板卡2个、VR头戴式设备套装及高性能模块1套、封装线实景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免费质保期、免费培训。 175 2025年04月 专门面向中小企业采购。

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。


铜陵 (略)

2025年01月21日



























为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将铜陵 (略) 2025年3月至4月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间(填写到月) 备注
1 铜陵 (略) (略) 封测与应用工程实训中心项目 一、采 (略) 应用智能设备开发实训箱21套: (略) 主板(含核心板模块)、智慧工业扩展板、智慧家居扩展板、智慧交通扩展板、智慧农业扩展板、 (略) SIM卡、实验工具套件箱、配套课程《国产智能设备OS开发》、《嵌入式系统与设计》。二、采 (略) (略) 5套:包括高精度源表封装测试系统、高精度电参数封装测试系统、信号调制系统、LCR封装测试系统、波形综合分析系统、供电输出测试系统、封测实验台、 (略) 含实验指导手册、 (略) 上位机终端。三、 (略) 器件 (略) 1套:可以进行半导体封装实验,半导体封装设备操作。包 (略) 1套、实验用半导体参数分析仪1套、远程前置放大器2个、基础数据通信板卡1个、源测试单元(SMU)板卡2个、VR头戴式设备套装及高性能模块1套、封装线实景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免费质保期、免费培训。 175 2025年04月 专门面向中小企业采购。

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。


铜陵 (略)

2025年01月21日



























    
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