光芯片和器件加工平台建设招标预告
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光芯片和器件加工平台建设招标预告
| (略) 建设 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2025年3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | (略) 建设 |
| 预算金额： | 454.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 本项目购置的实验教学设备涵盖光子芯片的加工制 (略) ，学生可以接受半导体光电器件的设计和制作训练，学习半导体光芯片器件的设计及制造方法，掌握光电核心器件原理和研制方法，具备半导体光子芯片设计和加工制造能力。本项目拟购置图形化光刻掩膜机1套、化学气相沉积镀膜机1套、反应离子刻蚀机1套、膜厚和形貌测试仪1套、金属和硅多靶磁控溅射镀膜机1套、大 (略) 1套、无掩膜光刻机1套。所有设备要求部署、安装到位，完成调测至正常工作。提供7*24小时电话响应， (略) 设备维护服务， (略) 正常教学。质保期五年；供货周期：90日；付款方式：合同签订后*方收到*方提供的符合*方财务要求的全额发票后以银行转账的方式支付至*方账户合同总价款的 80 %，剩余 20 %在*方验收合格后向*方支付剩余尾款。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| (略) 建设 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2025年3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | (略) 建设 |
| 预算金额： | 454.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 本项目购置的实验教学设备涵盖光子芯片的加工制 (略) ，学生可以接受半导体光电器件的设计和制作训练，学习半导体光芯片器件的设计及制造方法，掌握光电核心器件原理和研制方法，具备半导体光子芯片设计和加工制造能力。本项目拟购置图形化光刻掩膜机1套、化学气相沉积镀膜机1套、反应离子刻蚀机1套、膜厚和形貌测试仪1套、金属和硅多靶磁控溅射镀膜机1套、大 (略) 1套、无掩膜光刻机1套。所有设备要求部署、安装到位，完成调测至正常工作。提供7*24小时电话响应， (略) 设备维护服务， (略) 正常教学。质保期五年；供货周期：90日；付款方式：合同签订后*方收到*方提供的符合*方财务要求的全额发票后以银行转账的方式支付至*方账户合同总价款的 80 %，剩余 20 %在*方验收合格后向*方支付剩余尾款。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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