中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-激光隐形切割成套设备详细情况万元人民币
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中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-激光隐形切割成套设备详细情况万元人民币
| 激光隐形切割成套设备 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割成套设备 |
| 预算金额： | 1000.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于12吋三维异质异构集成混合键合技术研发，制备超薄低缺陷芯片，控制芯片表面颗粒与边缘加工所带来的缺陷，支撑芯片与晶圆的高质量键合，项目承担单位目前无相关设备，急需该设备支撑项目研发。 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 激光隐形切割成套设备 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割成套设备 |
| 预算金额： | 1000.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于12吋三维异质异构集成混合键合技术研发，制备超薄低缺陷芯片，控制芯片表面颗粒与边缘加工所带来的缺陷，支撑芯片与晶圆的高质量键合，项目承担单位目前无相关设备，急需该设备支撑项目研发。 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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