中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-三维集成设计软件详细情况万元人民币
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中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-三维集成设计软件详细情况万元人民币
| 三维集成设计软件 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 三维集成设计软件 |
| 预算金额： | 500.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-计算机软件作品 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的名称：三维集成设计软件； 主要功能：算力AI芯片中，采用多层DRAM芯粒与计算芯粒的三维堆叠、计算芯粒的水平扩展，从垂直和水平等多维度方向，实现存储空间的灵活扩展和算力的提升。应用三维集成设计软件，实现大算力AI芯片的2.5D/3D多芯片系统集成设计，包含三维堆叠架构的探索和迭代实现多芯粒 (略) 设计规划、系统级物理创建、中介层物理实现、多芯粒间的高效多样化大规模自动布线、系统级DRC/LVS（IC Validator：DRC/LVS）验证、系统级寄生参数抽取（StarRCXT），最终实现大算力AI芯片的集成设计，提升整体系统的算力和带宽。 采购标的数量：1 License有效期：永久 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 三维集成设计软件 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 三维集成设计软件 |
| 预算金额： | 500.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-计算机软件作品 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的名称：三维集成设计软件； 主要功能：算力AI芯片中，采用多层DRAM芯粒与计算芯粒的三维堆叠、计算芯粒的水平扩展，从垂直和水平等多维度方向，实现存储空间的灵活扩展和算力的提升。应用三维集成设计软件，实现大算力AI芯片的2.5D/3D多芯片系统集成设计，包含三维堆叠架构的探索和迭代实现多芯粒 (略) 设计规划、系统级物理创建、中介层物理实现、多芯粒间的高效多样化大规模自动布线、系统级DRC/LVS（IC Validator：DRC/LVS）验证、系统级寄生参数抽取（StarRCXT），最终实现大算力AI芯片的集成设计，提升整体系统的算力和带宽。 采购标的数量：1 License有效期：永久 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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