半导体专用设备及核心零部件基地建设项目园二路南侧、G228东侧地块招标计划
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半导体专用设备及核心零部件基地建设项目园二路南侧、G228东侧地块招标计划
| 项目名称：半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（ (略) 南侧、G228东侧地块）招标人：浙江机 (略) 联系人：劳经理联系方式：*投资估算（元）：*.*标段数量：1预计招标时间：2025年3月以后项目概况：在竞拍所得的*平方米土地上，新建*平方米厂房。标段包类型：勘察,设计（勘察设计）,监理,全过程工程咨询,工程施工,其他工程,工程总承包,设备招标范围：本项目所涉及的服务、工程、货物的所有内容。备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件为准。 |
| 项目名称：半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（ (略) 南侧、G228东侧地块）招标人：浙江机 (略) 联系人：劳经理联系方式：*投资估算（元）：*.*标段数量：1预计招标时间：2025年3月以后项目概况：在竞拍所得的*平方米土地上，新建*平方米厂房。标段包类型：勘察,设计（勘察设计）,监理,全过程工程咨询,工程施工,其他工程,工程总承包,设备招标范围：本项目所涉及的服务、工程、货物的所有内容。备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件为准。 |
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