A(略)终端控制器

采购低电平控制器60台。 实现射频腔低电平控制，包含幅度闭环、相位闭环、Tuner闭环等功能。 本次招标的技术参数如下： Zynq核心板 19EG核心板：核心 (略) 理器为FPGA芯片（Zynq MPSoC），处理器集成PS端（四核ARM Cortex-A53 +双核ARM Cortex-R5）+ PL端UltraScale+架构可编程逻辑资源，芯片封装为FFVC1760，PS/PL端各挂载2GB DDR4 RAM，板载8GB eMMC、SPI Flash、USB PHY、Ethernet PHY、晶振、电源等硬件资源。 接口底板 底板功能： 接口底板通过B2B连接器引出核心板IO至各个外围接口，并为核心板提供电源供电与机械支撑，为 FMC 子卡提供安装插座与电源供电，为核心板的高速收发器提供时钟信号。 AD/DA子板：(略)方提供不同子板对应需求与设计。 可靠性要求： 工作条件：适于在环境温度为摄氏-20℃～＋70℃和相对湿度＜90％的条件下运行，能够连续正常工作。 电磁兼容要求： 在设备设计与研制阶段，产品的辐射抗扰度、静电抗扰度、浪涌抗扰度、电压跌落/短时中断、工频磁场抗扰度、电快瞬变脉冲等抗扰度电磁兼容指标参照近物所“电气（子）设备EMC准入要求”执行(#)。 产品出厂后，由(略)方组织测试电磁兼容指标。 评审要求 (略) (略) 原理图设计后，经(略)方评审，对原理图与核心板引出IO引脚定义确认后再进行PCB板图（PCB Layout）设计。 (略)方完成PCB Layout设计后，为评估 (略) 布线的合理性，(略)方提供PCB图纸给(略)方评审，由(略)方对元器件电气连接、插座管脚定义、 (略) 、外观设计进行确认后方可进行PCB生产。 合同签订后10个月内交货。

A(略)终端控制器

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