2025年2月政府采购意向-半导体器件纳米探测与微纳加工系统详细情况万元人民币
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2025年2月政府采购意向-半导体器件纳米探测与微纳加工系统详细情况万元人民币
| 半导体器件纳米探测与微纳加工系统 | |
| 项目所在采购意向： | 华东师范大学2025年2月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华东师范大学 |
| 采购项目名称： | 半导体器件纳米探测与微纳加工系统 |
| 预算金额： | 700.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)电子可靠性试验设备 |
| 采购需求概况 ： | 实现半导体器件的大面积逐层剥离，均匀移除芯片后端互联的多层金属层，直至晶体管或存储单元的接触层。 |
| 预计采购时间： | 2025-02 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 半导体器件纳米探测与微纳加工系统 | |
| 项目所在采购意向： | 华东师范大学2025年2月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华东师范大学 |
| 采购项目名称： | 半导体器件纳米探测与微纳加工系统 |
| 预算金额： | 700.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)电子可靠性试验设备 |
| 采购需求概况 ： | 实现半导体器件的大面积逐层剥离，均匀移除芯片后端互联的多层金属层，直至晶体管或存储单元的接触层。 |
| 预计采购时间： | 2025-02 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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