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2025年2至12月政府采购意向-脆性晶体材料高精度自动减薄机详细情况万元人民币
| 脆性晶体材料高精度自动减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 上海硅酸盐研究所2025年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 上海硅酸盐研究所 |
| 采购项目名称： | 脆性晶体材料高精度自动减薄机 |
| 预算金额： | 150.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况 ： | （2）功能：用于完成大尺寸弛豫铁电单晶晶圆的减薄工作，以解决易碎易裂压电单晶高精度减薄问题；（3）数量：1台；（4）主要技术参数：最大加工直径：200mm；表面粗超度：≤0.5μm；厚度变化量：≤3μm；不同片之间厚度变化量 ：≤3μm。 |
| 预计采购时间： | 2025-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 脆性晶体材料高精度自动减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 上海硅酸盐研究所2025年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 上海硅酸盐研究所 |
| 采购项目名称： | 脆性晶体材料高精度自动减薄机 |
| 预算金额： | 150.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况 ： | （2）功能：用于完成大尺寸弛豫铁电单晶晶圆的减薄工作，以解决易碎易裂压电单晶高精度减薄问题；（3）数量：1台；（4）主要技术参数：最大加工直径：200mm；表面粗超度：≤0.5μm；厚度变化量：≤3μm；不同片之间厚度变化量 ：≤3μm。 |
| 预计采购时间： | 2025-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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