2025年7至9月政府采购意向-光刻工艺分析及仿真平台详细情况万元人民币
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2025年7至9月政府采购意向-光刻工艺分析及仿真平台详细情况万元人民币
| 光 (略) | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 光 (略) |
| 预算金额： | 600.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#-支撑软件 |
| 采购需求概况 ： | 1. (略) 方案包括0PC的建模、校正及仿真验证，双重曝光技术(DoublePatterning)的版图拆分，设计-工艺协同优化(DTCO)技术。2.具备能够生成曲线图案并支持快速的全芯片曲线0FC流程，本功能混合曲线型掩模与光学临近效应矫正流程，该流程能够以较完整 IT方案更快的运行时间提供所需的光刻质量，此流程可用于生成曲线掩模，或者用于逻辑或存储的矩形掩模设计。3.软件可以根据指定的拆分规则对版图进行拆分，并将拆分的结果存储到不同的层(1ayer)上。软件能标注出版图中无法 (略) 域。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 光 (略) | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 光 (略) |
| 预算金额： | 600.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#-支撑软件 |
| 采购需求概况 ： | 1. (略) 方案包括0PC的建模、校正及仿真验证，双重曝光技术(DoublePatterning)的版图拆分，设计-工艺协同优化(DTCO)技术。2.具备能够生成曲线图案并支持快速的全芯片曲线0FC流程，本功能混合曲线型掩模与光学临近效应矫正流程，该流程能够以较完整 IT方案更快的运行时间提供所需的光刻质量，此流程可用于生成曲线掩模，或者用于逻辑或存储的矩形掩模设计。3.软件可以根据指定的拆分规则对版图进行拆分，并将拆分的结果存储到不同的层(1ayer)上。软件能标注出版图中无法 (略) 域。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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