2025年7至9月政府采购意向-流片加工详细情况万元人民币
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2025年7至9月政府采购意向-流片加工详细情况万元人民币
| 流片加工 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 流片加工 |
| 预算金额： | 145.#万元(人民币) |
| 采购品目： | C#-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：流片加工 目标： 全流程半导体存储器芯片流片。 采购标的数量：1批次 质量要求： 1、工艺节点：28nm制程； 2、工艺支持：满足SRAM、RRAM、DRAM等存储器需求。 服务、安全、时限等要求： 提供版图拼接服务。提供满足ESD及防尘防潮要求的芯片交付包装。 提交版图GDS数据后1年内完成生产加工。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 流片加工 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2025年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 流片加工 |
| 预算金额： | 145.#万元(人民币) |
| 采购品目： | C#-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：流片加工 目标： 全流程半导体存储器芯片流片。 采购标的数量：1批次 质量要求： 1、工艺节点：28nm制程； 2、工艺支持：满足SRAM、RRAM、DRAM等存储器需求。 服务、安全、时限等要求： 提供版图拼接服务。提供满足ESD及防尘防潮要求的芯片交付包装。 提交版图GDS数据后1年内完成生产加工。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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