该项目属于自行采购项目，项目已在海南大学采购与招标中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。

本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。

项目编号：ZXCG#

项目名称：苏州高邦4款芯片封装基板加工

采购类型：服务

申请单位：电子科 (略)

预算金额：17 万元

项目内容简述： #方负责向#方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。#方负责准确无误地将#方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据#方的要求完成4款芯片（# / # /#/Sysoc）的相应样品封装，并交付样品（每款50颗）给#方。

项目联系人：李明哲，手机号：#

附件下载： （采购计划表下载）

该项目属于自行采购项目，项目已在海南大学采购与招标中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。

本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。

项目编号：ZXCG#

项目名称：苏州高邦4款芯片封装基板加工

采购类型：服务

申请单位：电子科 (略)

预算金额：17 万元

项目内容简述： #方负责向#方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。#方负责准确无误地将#方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据#方的要求完成4款芯片（# / # /#/Sysoc）的相应样品封装，并交付样品（每款50颗）给#方。

项目联系人：李明哲，手机号：#

附件下载： （采购计划表下载）