标的名称：芯片衬底晶圆减薄机
数量/单位：1台
预算金额（元）：#.00

采购目录：A#其他机械设备

需实现的主要功能或者目标：实现晶圆的高精度减薄。支持超薄晶圆加工。提高减薄精度和均匀性，满足半导体制造需求。

需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 精度：厚度偏差≤±1μm，表面粗糙度Ra≤0.01μm。可靠性：连续运行无故障时间≥500小时。耐用性：主轴和磨盘寿命≥3年。安全性：具备超薄晶圆防碎保护和紧急停止功能。兼容性：支持多种晶圆材料和尺寸。；安装与调试：供应商需提供专业的安装和调试服务，确保设备能够正常运行。调试完成后，需进行试加工，确保设备性能符合合同要求。操作培训：提供详细的操作培训，包括设备使用、编程、维护等内容。培训对象包括操作人员、编程人员和技术维护人员。售后服务：提供24/7技术支持热线，快速响应客户的技术咨询和故障报修。定期回访，了解设备运行情况并提供优化建议。； 设备安全：设备需符合国家或国际安全标准。配备紧急停止按钮、过载保护、防护罩等安全装置。设备运行时需有明确的安全警示标志。操作安全：提供详细的安全操作手册，确保用户按规范操作。设备启动前需进行安全检查，确保各部件正常运行。环境安全：设备运行环境需符合要求。设备周围需设置安 (略) 域，防止无关人员进入。数据安全：数控系统需具备数据备份和恢复功能，防止程序丢失。数据传输和存储需加密，防止数据泄露。； 交付时间：设备从下单到交付的时间需明确，通常不超过90天（特殊定制设备除外）。安装调试时间：设备到货后，供应商需在7天内完成安装和调试。调试完成后，需在3天内完成试加工和验收。故障响应时间：接到故障报修后，供应商需在2小时内响应，24小时内到达现场（本地）或48小时内到达现场（外地）。一般故障需在24小时内解决，复杂故障需在72小时内解决。。

标的名称：芯片衬底晶圆减薄机
数量/单位：1台
预算金额（元）：#.00

采购目录：A#其他机械设备

需实现的主要功能或者目标：实现晶圆的高精度减薄。支持超薄晶圆加工。提高减薄精度和均匀性，满足半导体制造需求。

需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 精度：厚度偏差≤±1μm，表面粗糙度Ra≤0.01μm。可靠性：连续运行无故障时间≥500小时。耐用性：主轴和磨盘寿命≥3年。安全性：具备超薄晶圆防碎保护和紧急停止功能。兼容性：支持多种晶圆材料和尺寸。；安装与调试：供应商需提供专业的安装和调试服务，确保设备能够正常运行。调试完成后，需进行试加工，确保设备性能符合合同要求。操作培训：提供详细的操作培训，包括设备使用、编程、维护等内容。培训对象包括操作人员、编程人员和技术维护人员。售后服务：提供24/7技术支持热线，快速响应客户的技术咨询和故障报修。定期回访，了解设备运行情况并提供优化建议。； 设备安全：设备需符合国家或国际安全标准。配备紧急停止按钮、过载保护、防护罩等安全装置。设备运行时需有明确的安全警示标志。操作安全：提供详细的安全操作手册，确保用户按规范操作。设备启动前需进行安全检查，确保各部件正常运行。环境安全：设备运行环境需符合要求。设备周围需设置安 (略) 域，防止无关人员进入。数据安全：数控系统需具备数据备份和恢复功能，防止程序丢失。数据传输和存储需加密，防止数据泄露。； 交付时间：设备从下单到交付的时间需明确，通常不超过90天（特殊定制设备除外）。安装调试时间：设备到货后，供应商需在7天内完成安装和调试。调试完成后，需在3天内完成试加工和验收。故障响应时间：接到故障报修后，供应商需在2小时内响应，24小时内到达现场（本地）或48小时内到达现场（外地）。一般故障需在24小时内解决，复杂故障需在72小时内解决。。