Trench深硅刻蚀机招标预告
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Trench深硅刻蚀机招标预告
| Trench深硅刻蚀机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2025年4至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | Trench深硅刻蚀机 |
| 预算金额： | 1170.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购数量：1台，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。 1、硅片尺寸：8英寸及向下兼容； 2、刻蚀速度为10um/min，最大选择比为94：1 3、刻蚀均匀性±3% 4、陡直度：90±1 5、scallop ：100nm |
| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| Trench深硅刻蚀机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2025年4至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | Trench深硅刻蚀机 |
| 预算金额： | 1170.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购数量：1台，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。 1、硅片尺寸：8英寸及向下兼容； 2、刻蚀速度为10um/min，最大选择比为94：1 3、刻蚀均匀性±3% 4、陡直度：90±1 5、scallop ：100nm |
| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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