半导体集成电路装备产业化项目二期工程设计，已具备招标条件，决定采取公开招标方式，择优选定设计单位，有关招标事宜公告如下：一、招标单位：点击查看>>二、工程名称：半导体集成电路装备产业化项目二期三、建设地点：北京顺义天竺出口加工区四、建设规模：约*万m*五、资金来源：自筹六、招标范围：规划设计、环境设计、施工图设计、附属工程设计洁净厂房设计、经济技术分析成果七、对投标人的资格要求：具......半导体集成电路装备产业化项目二期工程设计，已具备招标条件，决定采取公开招标方式，择优选定设计单位，有关招标事宜公告如下：一、招标单位：点击查看>>二、工程名称：半导体集成电路装备产业化项目二期三、建设地点：北京顺义天竺出口加工区四、建设规模：约*万m*五、资金来源：自筹六、招标范围：规划设计、环境设计、施工图设计、附属工程设计洁净厂房设计、经济技术分析成果七、对投标人的资格要求：具......0