东信和平科技股份有限公司2019年下半年原辅材料招标预告
东信和平科技股份有限公司2019年下半年原辅材料招标预告
* 、公司简介
东信 (略) ( (略) )是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点 (略) 技术企业,是目前国内规模最大的国有 (略) 商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等 * 大类产品系列, (略) 目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、 (略) 业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第 * 代身份 (略) 家,产品屡获殊荣并成功 (略) 。
* 、招标目的
为提升产品的竞争力,东信 (略) (以下简称:东信 (略) )原材 (略) 委托,对印刷片材、空白卡体、印刷品、印刷耗材、COB辅助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、高抗磁条、丝印油墨、导电柱、INLAYS加工委外、模块封装委外、SIM卡铣槽封装委外、立金、打印机耗材、劳 (略) 。诚挚邀 (略) 家前来投标。
* 、招标原辅材料的具体名称
1、印刷片材(包括信用卡卡基片材、银行卡卡基片材、非接触卡卡基片材、PVC贝壳片材、镭射PVC片材、带胶膜、不带胶膜);
2、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体);
3、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书);
4、COB辅助材料;
5、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、气泡袋、泡沫条、标签)。
6、打印头、色带、覆膜带(MX * 色带、打印头等)
7、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)
8、打印机耗材(墨盒、硒鼓、复印纸)
9、印刷耗材( (略) 纱、洗网水等)
* 、立金
* 、高抗磁条
* 、丝印油墨、阻红外油墨
* 、导电柱
* 、热熔胶
* 、模块封装加工委外
* 、SIM卡铣槽封装委外
* 、INLAYS加工委外
* 、劳保用品
* 、联系方式
有意向参与 (略) 家可联系:
联系人:季玲芬、蓟红霞
* a 点击查看>>
东信 (略)
* 日
* 、公司简介
东信 (略) ( (略) )是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点 (略) 技术企业,是目前国内规模最大的国有 (略) 商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等 * 大类产品系列, (略) 目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、 (略) 业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第 * 代身份 (略) 家,产品屡获殊荣并成功 (略) 。
* 、招标目的
为提升产品的竞争力,东信 (略) (以下简称:东信 (略) )原材 (略) 委托,对印刷片材、空白卡体、印刷品、印刷耗材、COB辅助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、高抗磁条、丝印油墨、导电柱、INLAYS加工委外、模块封装委外、SIM卡铣槽封装委外、立金、打印机耗材、劳 (略) 。诚挚邀 (略) 家前来投标。
* 、招标原辅材料的具体名称
1、印刷片材(包括信用卡卡基片材、银行卡卡基片材、非接触卡卡基片材、PVC贝壳片材、镭射PVC片材、带胶膜、不带胶膜);
2、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体);
3、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书);
4、COB辅助材料;
5、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、气泡袋、泡沫条、标签)。
6、打印头、色带、覆膜带(MX * 色带、打印头等)
7、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)
8、打印机耗材(墨盒、硒鼓、复印纸)
9、印刷耗材( (略) 纱、洗网水等)
* 、立金
* 、高抗磁条
* 、丝印油墨、阻红外油墨
* 、导电柱
* 、热熔胶
* 、模块封装加工委外
* 、SIM卡铣槽封装委外
* 、INLAYS加工委外
* 、劳保用品
* 、联系方式
有意向参与 (略) 家可联系:
联系人:季玲芬、蓟红霞
* a 点击查看>>
东信 (略)
* 日
128 最近搜索
无
热门搜索
无