并行计算原型电路板集成加工和测试服务招标预告

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并行计算原型电路板集成加工和测试服务招标预告



并行计算原型电路板集成加工和测试服务采购
(略) 在采购意向: (略) * 月政府采购意向
采购单位: (略)
采购项目名称: 并行计算原型电路板集成加工和测试服务采购
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
C 点击查看>> 电子、通信与自动控制技术研究服务
采购需求概况:
项目需采购原形电路板的加工、贴片和批量测试服务, (略) 计算系统搭建。指定时间内,完成 * 套原型电路板的集成加工、高可靠SMT贴片及测试要求,每套原型电路板包含1块母板(单板尺寸 * × * mm,3mm厚,含 * 球脚,球径0.5mm 的BGA封装芯片)、4块子板(单板尺寸 * × * mm,2mm厚,含数量不少于 * 个其中包含 * 个 * 球脚,球径0.5mm的BGA封装芯片),预计单套不少于 * 0个焊点的 * 次性可靠焊接,进行ICT/FCT测试、高低温测试、老化测试、PCB焊点光学检测等测试,且电路板能够提供要求的性能。
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。






并行计算原型电路板集成加工和测试服务采购
(略) 在采购意向: (略) * 月政府采购意向
采购单位: (略)
采购项目名称: 并行计算原型电路板集成加工和测试服务采购
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
C 点击查看>> 电子、通信与自动控制技术研究服务
采购需求概况:
项目需采购原形电路板的加工、贴片和批量测试服务, (略) 计算系统搭建。指定时间内,完成 * 套原型电路板的集成加工、高可靠SMT贴片及测试要求,每套原型电路板包含1块母板(单板尺寸 * × * mm,3mm厚,含 * 球脚,球径0.5mm 的BGA封装芯片)、4块子板(单板尺寸 * × * mm,2mm厚,含数量不少于 * 个其中包含 * 个 * 球脚,球径0.5mm的BGA封装芯片),预计单套不少于 * 0个焊点的 * 次性可靠焊接,进行ICT/FCT测试、高低温测试、老化测试、PCB焊点光学检测等测试,且电路板能够提供要求的性能。
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。




    
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