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半导体封装

未知
江苏省-南通市
发布：2021-12-17

内容

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半导体封装

供地结果信息

行政区

(略) 开发区

项目名称：

半导体封装

项目位置：

光电 * 路东、光电 * (略) 、齐心路西、 (略) 东 (略) 侧地块（ * ）

合同编号：

点击查看>> CR *

电子监管号：

点击查看>> B * 7

面积（公顷）：

2. 点击查看>>

土地来源：

存量国有建设用地面积

土地用途：

供地方式：

挂牌出让

土地使用年限：

*

行业分类：

通讯设备、计算机及其他电子设备制造业

土地级别：

* 级

成交价格（万元）：

* . 点击查看>>

分期支付约定：

支付期号	约定支付日期	约定支付金额（万元）
1	点击查看>> * : * : *	* . 点击查看>>

土地使用权人：

华封科技（ (略) ）有限公司

约定容积率：

下限：1. * 上限：2

约定交地时间：

约定开工时间：

约定竣工时间：

实际开工时间：

实际竣工时间：

批准单位：

(略) 市人民政府

签订日期：

供地结果信息

行政区

(略) 开发区

项目名称：

半导体封装

项目位置：

光电 * 路东、光电 * (略) 、齐心路西、 (略) 东 (略) 侧地块（ * ）

合同编号：

点击查看>> CR *

电子监管号：

点击查看>> B * 7

面积（公顷）：

2. 点击查看>>

土地来源：

存量国有建设用地面积

土地用途：

供地方式：

挂牌出让

土地使用年限：

*

行业分类：

通讯设备、计算机及其他电子设备制造业

土地级别：

* 级

成交价格（万元）：

* . 点击查看>>

分期支付约定：

支付期号	约定支付日期	约定支付金额（万元）
1	点击查看>> * : * : *	* . 点击查看>>

土地使用权人：

华封科技（ (略) ）有限公司

约定容积率：

下限：1. * 上限：2

约定交地时间：

约定开工时间：

约定竣工时间：

实际开工时间：

实际竣工时间：

批准单位：

(略) 市人民政府

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