集成电路关键材料基地、高端化合物半导体及器件模组基地项目
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集成电路关键材料基地、高端化合物半导体及器件模组基地项目
| 行政区： | (略) 本级 |
| 面积(公顷)： | 18.* |
| 土地来源： | 农转征 |
| 土地用途： | 工业用地（其他工业用地） |
| 供地方式： | 拍卖出让 |
| 容积率： | 1.200≤容积率 |
| 交地时间： | 2024-01-04 |
| 开工时间： | 2024-07-04 |
| 竣工时间： | 2026-01-04 |
| 土地级别： | 四级 |
| 成交价格(万元)： | 3423.* |
| 土地使用权人： | 浙江先 (略) |
| 土地使用年限： | 50年 |
| 行业分类： | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 成交日期： | 2024-05-23 08:00:07 |
| 行政区： | (略) 本级 |
| 面积(公顷)： | 18.* |
| 土地来源： | 农转征 |
| 土地用途： | 工业用地（其他工业用地） |
| 供地方式： | 拍卖出让 |
| 容积率： | 1.200≤容积率 |
| 交地时间： | 2024-01-04 |
| 开工时间： | 2024-07-04 |
| 竣工时间： | 2026-01-04 |
| 土地级别： | 四级 |
| 成交价格(万元)： | 3423.* |
| 土地使用权人： | 浙江先 (略) |
| 土地使用年限： | 50年 |
| 行业分类： | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 成交日期： | 2024-05-23 08:00:07 |
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