年产180万片12英寸半导体硅外延片项目.
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年产180万片12英寸半导体硅外延片项目.
| 行政区： | (略) 本级 |
| 面积(公顷)： | 4.* |
| 土地来源： | 存量 |
| 土地用途： | 工业用地（其他工业用地） |
| 供地方式： | 拍卖出让 |
| 容积率： | 1.200≤容积率 |
| 交地时间： | ** |
| 开工时间： | ** |
| 竣工时间： | ** |
| 土地级别： | 六级 |
| 成交价格(万元)： | 683.* |
| 土地使用权人： | 金瑞泓微电子（衢州）有限公司 |
| 土地使用年限： | 50年 |
| 行业分类： | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 成交日期： | ** 08:00:07 |
| 行政区： | (略) 本级 |
| 面积(公顷)： | 4.* |
| 土地来源： | 存量 |
| 土地用途： | 工业用地（其他工业用地） |
| 供地方式： | 拍卖出让 |
| 容积率： | 1.200≤容积率 |
| 交地时间： | ** |
| 开工时间： | ** |
| 竣工时间： | ** |
| 土地级别： | 六级 |
| 成交价格(万元)： | 683.* |
| 土地使用权人： | 金瑞泓微电子（衢州）有限公司 |
| 土地使用年限： | 50年 |
| 行业分类： | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 成交日期： | ** 08:00:07 |
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