长波红外成像系统(第2次)中标结果
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长波红外成像系统(第2次)中标结果
| 成交供应商： | 山 (略) |
| 选择理由： | 总价最低，响应符合要求。 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在 * 个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至 (略) ，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 长波红外成像系统采购(第2次) | 项目编号 | ZBDXJC- 点击查看>> | ||
| 公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 报价截止时间 | 点击查看>> * : * | ||
| 采购单位 | (略) | 付款条款 | 货 (略) ，安装、调试验收合格，通过需方验收合格后，学校 * 次性支付 * %的合同款项。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||||
| 采购预算 | ￥ * , * . * | 成交金额 | ￥ * , * . * | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) (略) | ||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 长波红外成像系统 | 否 | 套 | 1 | 对使用人员技术培训与指导。质保期：设备验收后两年。 | ￥ * , * . * | |
| 参考品牌及型号 | xenics，Gobi+ * GigE | |||||
| 技术参数要求 | 1、*传感器类型 A-Si2、分辨率 * x * 、*防护等级 IP * 、工作环境温度 - * to + * 、*波段范围 8 μm to * μm6、AD * bit7、像元大小 * μm8、NETD ＜ * mK9、有效像元数 > * .5% * 、光学接口 M * 、数据接口 GigE * 、镜头 LWIR lens * - * mm f/ * 、提供分析软件及开发包：提供相机控制软件及配套SDK，可实现设备参数调整、图像数据采集和存储（图像和视频格式均支持）；同时， (略) 理以及测温分析软件。 * 、含必要配件，如电源、线缆以及仪器箱等，可保证数据采集任务顺利实施。 | |||||
| 成交供应商： | 山 (略) |
| 选择理由： | 总价最低，响应符合要求。 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在 * 个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至 (略) ，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 长波红外成像系统采购(第2次) | 项目编号 | ZBDXJC- 点击查看>> | ||
| 公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 报价截止时间 | 点击查看>> * : * | ||
| 采购单位 | (略) | 付款条款 | 货 (略) ，安装、调试验收合格，通过需方验收合格后，学校 * 次性支付 * %的合同款项。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||||
| 采购预算 | ￥ * , * . * | 成交金额 | ￥ * , * . * | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) (略) | ||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 长波红外成像系统 | 否 | 套 | 1 | 对使用人员技术培训与指导。质保期：设备验收后两年。 | ￥ * , * . * | |
| 参考品牌及型号 | xenics，Gobi+ * GigE | |||||
| 技术参数要求 | 1、*传感器类型 A-Si2、分辨率 * x * 、*防护等级 IP * 、工作环境温度 - * to + * 、*波段范围 8 μm to * μm6、AD * bit7、像元大小 * μm8、NETD ＜ * mK9、有效像元数 > * .5% * 、光学接口 M * 、数据接口 GigE * 、镜头 LWIR lens * - * mm f/ * 、提供分析软件及开发包：提供相机控制软件及配套SDK，可实现设备参数调整、图像数据采集和存储（图像和视频格式均支持）；同时， (略) 理以及测温分析软件。 * 、含必要配件，如电源、线缆以及仪器箱等，可保证数据采集任务顺利实施。 | |||||
| 成交供应商： | 山 (略) |
| 选择理由： | 总价最低，响应符合要求。 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在 * 个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至 (略) ，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 长波红外成像系统采购(第2次) | 项目编号 | ZBDXJC- 点击查看>> | ||
| 公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 报价截止时间 | 点击查看>> * : * | ||
| 采购单位 | (略) | 付款条款 | 货 (略) ，安装、调试验收合格，通过需方验收合格后，学校 * 次性支付 * %的合同款项。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||||
| 采购预算 | ￥ * , * . * | 成交金额 | ￥ * , * . * | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) (略) | ||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 长波红外成像系统 | 否 | 套 | 1 | 对使用人员技术培训与指导。质保期：设备验收后两年。 | ￥ * , * . * | |
| 参考品牌及型号 | xenics，Gobi+ * GigE | |||||
| 技术参数要求 | 1、*传感器类型 A-Si2、分辨率 * x * 、*防护等级 IP * 、工作环境温度 - * to + * 、*波段范围 8 μm to * μm6、AD * bit7、像元大小 * μm8、NETD ＜ * mK9、有效像元数 > * .5% * 、光学接口 M * 、数据接口 GigE * 、镜头 LWIR lens * - * mm f/ * 、提供分析软件及开发包：提供相机控制软件及配套SDK，可实现设备参数调整、图像数据采集和存储（图像和视频格式均支持）；同时， (略) 理以及测温分析软件。 * 、含必要配件，如电源、线缆以及仪器箱等，可保证数据采集任务顺利实施。 | |||||
| 成交供应商： | 山 (略) |
| 选择理由： | 总价最低，响应符合要求。 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在 * 个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至 (略) ，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 长波红外成像系统采购(第2次) | 项目编号 | ZBDXJC- 点击查看>> | ||
| 公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 报价截止时间 | 点击查看>> * : * | ||
| 采购单位 | (略) | 付款条款 | 货 (略) ，安装、调试验收合格，通过需方验收合格后，学校 * 次性支付 * %的合同款项。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||||
| 采购预算 | ￥ * , * . * | 成交金额 | ￥ * , * . * | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) (略) | ||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 长波红外成像系统 | 否 | 套 | 1 | 对使用人员技术培训与指导。质保期：设备验收后两年。 | ￥ * , * . * | |
| 参考品牌及型号 | xenics，Gobi+ * GigE | |||||
| 技术参数要求 | 1、*传感器类型 A-Si2、分辨率 * x * 、*防护等级 IP * 、工作环境温度 - * to + * 、*波段范围 8 μm to * μm6、AD * bit7、像元大小 * μm8、NETD ＜ * mK9、有效像元数 > * .5% * 、光学接口 M * 、数据接口 GigE * 、镜头 LWIR lens * - * mm f/ * 、提供分析软件及开发包：提供相机控制软件及配套SDK，可实现设备参数调整、图像数据采集和存储（图像和视频格式均支持）；同时， (略) 理以及测温分析软件。 * 、含必要配件，如电源、线缆以及仪器箱等，可保证数据采集任务顺利实施。 | |||||
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