无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示
无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示
招标编号:WXSN 点击查看>>
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定, (略) 的无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程的评标工作已经结束,预中标人已确定。现将预中标结果公示如下:
中标人名称:南通弘扬 (略)
中标价(含税): * .0万元
中标范围和内容:无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程,详见施工图纸及工程量清单。
质量标准:合格
项目负责人:姜军
工期: * 日历天
现予公示,公示期为 * 年2月22日至 * 年2月24日。
招标人: (略)
招标代理机构: 江苏 (略) 有限公司
* 年2月22日
招标编号:WXSN 点击查看>>
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定, (略) 的无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程的评标工作已经结束,预中标人已确定。现将预中标结果公示如下:
中标人名称:南通弘扬 (略)
中标价(含税): * .0万元
中标范围和内容:无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程,详见施工图纸及工程量清单。
质量标准:合格
项目负责人:姜军
工期: * 日历天
现予公示,公示期为 * 年2月22日至 * 年2月24日。
招标人: (略)
招标代理机构: 江苏 (略) 有限公司
* 年2月22日
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