无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示

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无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示


无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示

招标编号:WXSN 点击查看>>

根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定, (略) 的无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程的评标工作已经结束,预中标人已确定。现将预中标结果公示如下:

中标人名称:南通弘扬 (略)

中标价(含税): * .0万元

中标范围和内容:无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程,详见施工图纸及工程量清单。

质量标准:合格

项目负责人:姜军

工期: * 日历天

现予公示,公示期为 * 年2月22日至 * 年2月24日。



招标人: (略)

招标代理机构: 江苏 (略) 有限公司

* 年2月22日





无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程中标结果公示

招标编号:WXSN 点击查看>>

根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定, (略) 的无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程的评标工作已经结束,预中标人已确定。现将预中标结果公示如下:

中标人名称:南通弘扬 (略)

中标价(含税): * .0万元

中标范围和内容:无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B)一、二层工艺设备二次配工程,详见施工图纸及工程量清单。

质量标准:合格

项目负责人:姜军

工期: * 日历天

现予公示,公示期为 * 年2月22日至 * 年2月24日。



招标人: (略)

招标代理机构: 江苏 (略) 有限公司

* 年2月22日




    
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