晶片分选机采购项目评标结果公示公告(1)
发送至邮箱
晶片分选机采购项目评标结果公示公告(1)
项目名称：晶片分选机采购项目
(略) ：0722-224FE0589JT5
招标范围：晶片分选机3台，用于测试6英寸、8英寸硅片的分选。
招标机构：中国 (略)
招标人： (略) 第 (略)
开标时间：2022-08-11 13:30
公示开始时间：2022-08-16 16:07
评标公示截止时间：2022-08-19 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | (略) | NAPSON Corporation | 日本 |
项目名称：晶片分选机采购项目
(略) ：0722-224FE0589JT5
招标范围：晶片分选机3台，用于测试6英寸、8英寸硅片的分选。
招标机构：中国 (略)
招标人： (略) 第 (略)
开标时间：2022-08-11 13:30
公示开始时间：2022-08-16 16:07
评标公示截止时间：2022-08-19 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | (略) | NAPSON Corporation | 日本 |
|
招标
|
中国远东国际招标有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
