天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC载板)建设项目一期施工资格预审结果公示

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天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC载板)建设项目一期施工资格预审结果公示

天水金 (略) 半导 (略) 载板(IC载板)建设项目一期施工,资格预审会议于2022年9月27日下午15:00分在天水经济技术开发区政务服务中心(众创大厦一楼)会议室举行。经评标委员会评定通过资格预审的投标单位如下:

序号

申请人名称

备 注

1

甘肃伟业 (略)

2

甘肃 (略)

3

甘肃泰通 (略)

4

甘肃武威 (略)

5

甘肃华成建筑 (略)

6

甘肃鸿 (略)

7

(略)

招标人:天水金 (略)

办公地址:天水经济技术开发区社棠工业园

联系人:韩雪峰

联系电话:*

招标代理机构:甘肃安华 (略)

地址: (略) 秦州区华府豪景公馆B座2002室

联系人:石秀

联系电话:*

地址: (略) 麦积区社棠工业园区众创大厦一楼

联系电话:0938-*

2022年9月28日


天水金 (略) 半导 (略) 载板(IC载板)建设项目一期施工,资格预审会议于2022年9月27日下午15:00分在天水经济技术开发区政务服务中心(众创大厦一楼)会议室举行。经评标委员会评定通过资格预审的投标单位如下:

序号

申请人名称

备 注

1

甘肃伟业 (略)

2

甘肃 (略)

3

甘肃泰通 (略)

4

甘肃武威 (略)

5

甘肃华成建筑 (略)

6

甘肃鸿 (略)

7

(略)

招标人:天水金 (略)

办公地址:天水经济技术开发区社棠工业园

联系人:韩雪峰

联系电话:*

招标代理机构:甘肃安华 (略)

地址: (略) 秦州区华府豪景公馆B座2002室

联系人:石秀

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地址: (略) 麦积区社棠工业园区众创大厦一楼

联系电话:0938-*

2022年9月28日


    
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