电信学院生命信号团队采购MPW流片服务

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竞价结果(JJ*)
开始时间：** 11:45:57 截止时间：** 11:45:00 截止时间已过
成交单位： (略) (略)
成交价：*.00元
说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。
采购单位：华南师范大学
联系人：*老师
E-mail：*@*q.com
联系电话：*
传真：无
联系手机：无
邮编：无
平台联系电话（异议）：020-*；*@*q.com
项目名称：
电信学院生命信号团队采购MPW流片服务
竞价编号：JJ*
采购类型：货物类
开始时间：** 11:45:57
项目预算(元)：250,000.00
结束时间：** 11:45:00
质保期及售后要求：1年质保
其他要求：投标供应商应提供设计所需的PDK和eeprom bitcell
响应情况
资格及商务响应情况
项目竞价要求响应情况
资格条件投标供应商应上传售后服务认证证书5星证书及连续3年的守合同重信用企业证书我司已上传售后服务认证证书5星证书及连续3年的守合同重信用企业证书
付款方式服务完成后支付100%的服务款项服务完成后支付100%的服务款项
交付时间签订合同后15天送货签订合同后15天送货。
交付地址华南师范大学南海校区行政楼
质保期及售后要求1年质保1年质保
其他要求：投标供应商应提供设计所需的PDK和eeprom bitcell我司提供设计所需的PDK和eeprom bitcell
报价情况
标的名称品牌/型号数量响应情况单价（元/%）
MPW流片服务中芯国际1.00中芯国际*.000元
总报价*.00元
技术响应
标的名称技术要求响应情况
MPW流片服务芯片的GDS数据，应采用SMIC 130nm EEPROM工艺制造，完成1次MPW流片服务；芯片代工制造商应为中芯国际；芯片IO接口电压为3.3V或者5V，金属层数为6层，包括模拟电路、数字电路和存储电路；提供DRC、LVS验证服务，提供数据上传，数据比对跟进服务。工艺信息：0.13um,2 Poly,6 Metal,1 Top Metal,Adv. Emb-EEPROM (Cu-BEOL)，Low leakage；SMIC设计规则: TD-EE13-DR-2003；内核电压：1.5V；IO接口电压：3.3V/5V；是否有HV Device：Yes；是否存在SRAM：NO；是否存在Bipolar：YES，1.5V BJT VPNP；Clamp Diode类型：Others；电阻类型：Non-Silicide P+ Poly Resistor；Capacitor MIM：面积为1.0fF/um2，位置介于TM和TM-1之间；Capacitor MOM：NO；Capacitor PIP：Single PIP；ESD：NO；EEPROM：Cell Size 1.64um2；是否需要SMIC插入dummy：否；Seal Ring：Use customer"s seal Ring；Assembly：Au wire bond。最终交付形态：50颗芯片。完全响应
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成交价：*.00元
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采购单位：华南师范大学
联系人：*老师
E-mail：*@*q.com
联系电话：*
传真：无
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邮编：无
平台联系电话（异议）：020-*；*@*q.com
项目名称：
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竞价编号：JJ*
采购类型：货物类
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结束时间：** 11:45:00
质保期及售后要求：1年质保
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响应情况
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项目竞价要求响应情况
资格条件投标供应商应上传售后服务认证证书5星证书及连续3年的守合同重信用企业证书我司已上传售后服务认证证书5星证书及连续3年的守合同重信用企业证书
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交付地址华南师范大学南海校区行政楼
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总报价*.00元
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MPW流片服务芯片的GDS数据，应采用SMIC 130nm EEPROM工艺制造，完成1次MPW流片服务；芯片代工制造商应为中芯国际；芯片IO接口电压为3.3V或者5V，金属层数为6层，包括模拟电路、数字电路和存储电路；提供DRC、LVS验证服务，提供数据上传，数据比对跟进服务。工艺信息：0.13um,2 Poly,6 Metal,1 Top Metal,Adv. Emb-EEPROM (Cu-BEOL)，Low leakage；SMIC设计规则: TD-EE13-DR-2003；内核电压：1.5V；IO接口电压：3.3V/5V；是否有HV Device：Yes；是否存在SRAM：NO；是否存在Bipolar：YES，1.5V BJT VPNP；Clamp Diode类型：Others；电阻类型：Non-Silicide P+ Poly Resistor；Capacitor MIM：面积为1.0fF/um2，位置介于TM和TM-1之间；Capacitor MOM：NO；Capacitor PIP：Single PIP；ESD：NO；EEPROM：Cell Size 1.64um2；是否需要SMIC插入dummy：否；Seal Ring：Use customer"s seal Ring；Assembly：Au wire bond。最终交付形态：50颗芯片。完全响应
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