哈尔滨理工大学头雁团队专用设备采购政府采购合同公告
哈尔滨理工大学头雁团队专用设备采购政府采购合同公告
采购人(*方):哈尔滨理工大学
地址: (略) 南岗区学府路52号
联系方式:*
供应商(*方):上海 (略)
地址: (略) 黄浦区南京东路61号1502室
联系方式:021-*
主要标的:
序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 芯片封装烧结炉 | 1(台) | ¥1,410,000.00 | ¥1,410,000.00 | AMX X-SINTERP55 |
2 | 芯片贴片机 | 1(台) | ¥916,000.00 | ¥916,000.00 | T-3000PRO |
合同金额:2,326,000.00元,大写(人民币):*佰点击查看>>万*仟元整
履约期限:**日至**日
履约地点:哈尔滨理工大学(用户指定)
采购方式:公开招标
**日
**日
合同附件:
哈尔滨理工大学
**日
采购人(*方):哈尔滨理工大学
地址: (略) 南岗区学府路52号
联系方式:*
供应商(*方):上海 (略)
地址: (略) 黄浦区南京东路61号1502室
联系方式:021-*
主要标的:
序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
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1 | 芯片封装烧结炉 | 1(台) | ¥1,410,000.00 | ¥1,410,000.00 | AMX X-SINTERP55 |
2 | 芯片贴片机 | 1(台) | ¥916,000.00 | ¥916,000.00 | T-3000PRO |
合同金额:2,326,000.00元,大写(人民币):*佰点击查看>>万*仟元整
履约期限:**日至**日
履约地点:哈尔滨理工大学(用户指定)
采购方式:公开招标
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合同附件:
哈尔滨理工大学
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