一、合同编号：TXD22319

二、合同名称：面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD)（进口）（贴息贷款）

三、项目编号：TXD22319、SYBID430-2022

四、项目名称：面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD)（进口）（贴息贷款）

五、合同主体

采购人（*方）： 东北大学

地址： (略) 和平区文化路三巷11号

联系方式：*

供应商（*方）： (略)

地址： (略) 和平区胜利南街369-4号2303

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：介电材料镀膜机(PECVD)

规格型号（或服务要求）：Plasma Pro 100

主要标的数量：1

主要标的单价：*

合同金额：319.*万元

履约期限、地点等简要信息： (略) 和平区文化路三巷11号

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2022-12-16

八、合同公告日期：2022-12-26

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 东北大学面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD)（进口）（贴息贷款）中标公告

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免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号：TXD22319

二、合同名称：面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD)（进口）（贴息贷款）

三、项目编号：TXD22319、SYBID430-2022

四、项目名称：面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD)（进口）（贴息贷款）

五、合同主体

采购人（*方）： 东北大学

地址： (略) 和平区文化路三巷11号

联系方式：*

供应商（*方）： (略)

地址： (略) 和平区胜利南街369-4号2303

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：介电材料镀膜机(PECVD)

规格型号（或服务要求）：Plasma Pro 100

主要标的数量：1

主要标的单价：*

合同金额：319.*万元

履约期限、地点等简要信息： (略) 和平区文化路三巷11号

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2022-12-16

八、合同公告日期：2022-12-26

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 东北大学面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--介电材料镀膜机(PECVD)（进口）（贴息贷款）中标公告

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