广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所UV激光打孔设备采购项目的合同公告-编号：440001-2022-55463
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广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所UV激光打孔设备采购项目的合同公告-编号：440001-2022-55463
GZGK22P260A0753Z
(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目
GZGK22P260A0753Z
(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目
采购人(*方)： (略) 半导体研究所
地址： (略) 天河区长兴路363号
联系方式：020-*
供应商(*方)：武 (略)
地址： (略) 东湖高新区黄龙山北路四号
联系方式：*
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | UV激光打孔设备 | 1(台) | 1,715,000.00 | 1,715,000.00 |
合同金额：1,715,000.00元，大写金额：*佰点击查看>>万*仟元整
履约期限：2022年12月30日至2024年12月30日
履约地点： (略) 天河区
采购方式：公开招标
2022年12月30日
2023年01月03日
合同附件：
(略) 半导体研究所
2023年01月03日
GZGK22P260A0753Z
(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目
GZGK22P260A0753Z
(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目
采购人(*方)： (略) 半导体研究所
地址： (略) 天河区长兴路363号
联系方式：020-*
供应商(*方)：武 (略)
地址： (略) 东湖高新区黄龙山北路四号
联系方式：*
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | UV激光打孔设备 | 1(台) | 1,715,000.00 | 1,715,000.00 |
合同金额：1,715,000.00元，大写金额：*佰点击查看>>万*仟元整
履约期限：2022年12月30日至2024年12月30日
履约地点： (略) 天河区
采购方式：公开招标
2022年12月30日
2023年01月03日
合同附件：
(略) 半导体研究所
2023年01月03日
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