广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所UV激光打孔设备采购项目的合同公告

内容
 
发送至邮箱

广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所UV激光打孔设备采购项目的合同公告

广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所UV激光打孔设备采购项目的合同公告

发布机构: (略) 半导体研究所发布时间:2023-01-03 16:48:20

采购计划编号:*-2022-55463

一、合同编号

GZGK22P260A0753Z

二、合同名称

(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目

三、项目编号

GZGK22P260A0753Z

四、项目名称

(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目

五、合同主体

采购人(*方): (略) 半导体研究所

地址: (略) 天河区长兴路363号

联系方式:*

供应商(*方):武 (略)

地址: (略) 东湖高新区黄龙山北路四号

联系方式:*

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)
1UV激光打孔设备1(台)1,715,000.001,715,000.00

合同金额:1,715,000.00元,大写金额:*佰点击查看>>万*仟元整

履约期限:2023年01月03日至2025年01月02日

履约地点: (略) 天河区

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

2023年01月03日

八、合同公告日期

2023年01月03日

九、其他补充事宜

合同附件:

合同待盖章DOC*-1-3.pdf

合同附件.docx

(略) 半导体研究所

2023年01月03日

广东省科学院半导体研究所广东省科学院半导体研究所UV激光打孔设备采购项目的合同公告

发布机构: (略) 半导体研究所发布时间:2023-01-03 16:48:20

采购计划编号:*-2022-55463

一、合同编号

GZGK22P260A0753Z

二、合同名称

(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目

三、项目编号

GZGK22P260A0753Z

四、项目名称

(略) 半导体研究所UV激光打孔设备采购项目

五、合同主体

采购人(*方): (略) 半导体研究所

地址: (略) 天河区长兴路363号

联系方式:*

供应商(*方):武 (略)

地址: (略) 东湖高新区黄龙山北路四号

联系方式:*

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)
1UV激光打孔设备1(台)1,715,000.001,715,000.00

合同金额:1,715,000.00元,大写金额:*佰点击查看>>万*仟元整

履约期限:2023年01月03日至2025年01月02日

履约地点: (略) 天河区

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

2023年01月03日

八、合同公告日期

2023年01月03日

九、其他补充事宜

合同附件:

合同待盖章DOC*-1-3.pdf

合同附件.docx

(略) 半导体研究所

2023年01月03日

    
查看详情》

招标
代理

-

关注我们可获得更多采购需求

已关注
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

附件

收藏

首页

最近搜索

热门搜索