无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包中标结果公告
发送至邮箱
无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包中标结果公告
| 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目的中标公告 | ||||||
| 项目编号 | WXXQ* | |||||
| 项目名称 | 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目 | |||||
| 标段编号 | WXXQ*-X01 | |||||
| 标段名称 | 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包 | |||||
| 建设单位名称 | (略) | |||||
| 项目类型 | 工程监理 | |||||
| 发包类型 | 公开招标 | |||||
| 中标单位名称 | (略) | |||||
| 项目经理姓名 | 陈新 | |||||
| 中标价（万元|%） | 12730.* | |||||
| 中标工期(天) | 190 | |||||
| 中标时间 | 2021年05月12日 | |||||
| 评标委员会成员： | 陈晓江、薛文俊、费青、周大同、管桥荣、汪荣祥、评委7 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | ||||||
| 工程地点 | (略) 新吴区长江东路18号 |
| 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目的中标公告 | ||||||
| 项目编号 | WXXQ* | |||||
| 项目名称 | 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目 | |||||
| 标段编号 | WXXQ*-X01 | |||||
| 标段名称 | 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包 | |||||
| 建设单位名称 | (略) | |||||
| 项目类型 | 工程监理 | |||||
| 发包类型 | 公开招标 | |||||
| 中标单位名称 | (略) | |||||
| 项目经理姓名 | 陈新 | |||||
| 中标价（万元|%） | 12730.* | |||||
| 中标工期(天) | 190 | |||||
| 中标时间 | 2021年05月12日 | |||||
| 评标委员会成员： | 陈晓江、薛文俊、费青、周大同、管桥荣、汪荣祥、评委7 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | ||||||
| 工程地点 | (略) 新吴区长江东路18号 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
