厦门理工学院半导体薄膜沉积设备政府采购合同公告

内容
 
发送至邮箱

厦门理工学院半导体薄膜沉积设备政府采购合同公告

一、合同编号:[*]HC[GK]*

二、合同名称:半导体薄膜沉积设备

三、项目编号:[*]HC[GK]*

四、项目名称:半导体薄膜沉积设备

五、合同主体

采购人(*方): (略)

地址: (略) 集美区理工路600号

联系方式:0592-*

供应商(*方): (略)

地址: (略) 集美区杏林湾路1649号501室B区之17

联系方式:*

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求
1半导体薄膜沉积设备1(批)¥2,196,900.00¥2,196,900.00一、真空腔体1.制程腔体(Batch Type 前门开启方式)A.腔体表面:抛光电解处理;B.腔体材质:SUS304;C.腔体尺寸:长320-350 mm、宽320-350 mm、高320-350 mm;D.腔体粉体烤漆支架,尺寸50mm×50mm以上,以足够支撑腔体重量,不致变形;E.高密度等离子体石英开口:10吋;F.高真空抽气法兰口:6 吋ISO160;G.腔体粗抽气法兰孔:KF40;H.真空压力感测法兰孔:KF25;I.制程压力感测法兰孔:KF25。2. 芯片传输腔体(Batch Type 上门开启方式)A.腔体表面:抛光电解处理;B.腔体材质:SUS304;C.腔体尺寸:长220-250mm、宽220-250mm、高220-250mm;D.腔体粗抽气法兰孔:KF40;E.芯片传输矩型法兰开口。二、真空抽气系统1. 制程腔泵浦A.干式泵浦:抽气速率:500 L/min;B.高真空涡轮分子泵浦抽气速率:450L/Sec。2. 传输腔泵浦A.干式泵浦:抽气速率:500 L/min。三、真空阀门及管路A.6 吋高真空闸阀 For 制程腔体用:ISO160气动式×1set;B.矩型传送隔离阀For 传输腔体用×1set;C.制程腔体粗抽真空阀门:KF40气动式×1set;D.传输腔体粗抽真空阀门:KF40气动式×1set;E.高真空涡轮分子泵浦前级抽真空阀门: KF25 气动式×1set;F.制程自动压力调节阀门及控制模块×1set、0-1000 级角度, 可自动控压;G.腔体真空泄气阀:气动式×2set;H.管路自动泄气电磁阀×2set;I. 1/4 inch 气动式进气阀×2set;J.1/4 inch VCR ALD 高速型精密阀门×6sets,ALD 金属源脉冲注入时间设置范围0.1-60 sec,ALD等离子源脉冲注入时间范围1-60 sec;K.抽气管路加热保温装置: RT-150℃;L.真空腔体1大气压力感测计×2set。四、前驱物材料PrecursorA.5 组前驱物材料罐(容量100 c.c);B.1 组 for H2O/3组材料罐(可升温:RT-100℃)/1组低温材料,SUS316 材质(含耐高温手动阀);C.前驱物材料罐加热套(可加热至150℃);

合同金额:2,196,900.00元,大写(人民币):*佰点击查看>>万*仟*佰元整

履约期限:**日至**日

履约地点:厦门

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

**日

八、合同公告日期

**日

九、其他补充事宜

验收应按照招标文件、*方投标文件的规定或约定进行

合同附件:

(法务预审后修订版)半导体薄膜沉积设备合同-12.29.docx

(略)

**日

一、合同编号:[*]HC[GK]*

二、合同名称:半导体薄膜沉积设备

三、项目编号:[*]HC[GK]*

四、项目名称:半导体薄膜沉积设备

五、合同主体

采购人(*方): (略)

地址: (略) 集美区理工路600号

联系方式:0592-*

供应商(*方): (略)

地址: (略) 集美区杏林湾路1649号501室B区之17

联系方式:*

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求
1半导体薄膜沉积设备1(批)¥2,196,900.00¥2,196,900.00一、真空腔体1.制程腔体(Batch Type 前门开启方式)A.腔体表面:抛光电解处理;B.腔体材质:SUS304;C.腔体尺寸:长320-350 mm、宽320-350 mm、高320-350 mm;D.腔体粉体烤漆支架,尺寸50mm×50mm以上,以足够支撑腔体重量,不致变形;E.高密度等离子体石英开口:10吋;F.高真空抽气法兰口:6 吋ISO160;G.腔体粗抽气法兰孔:KF40;H.真空压力感测法兰孔:KF25;I.制程压力感测法兰孔:KF25。2. 芯片传输腔体(Batch Type 上门开启方式)A.腔体表面:抛光电解处理;B.腔体材质:SUS304;C.腔体尺寸:长220-250mm、宽220-250mm、高220-250mm;D.腔体粗抽气法兰孔:KF40;E.芯片传输矩型法兰开口。二、真空抽气系统1. 制程腔泵浦A.干式泵浦:抽气速率:500 L/min;B.高真空涡轮分子泵浦抽气速率:450L/Sec。2. 传输腔泵浦A.干式泵浦:抽气速率:500 L/min。三、真空阀门及管路A.6 吋高真空闸阀 For 制程腔体用:ISO160气动式×1set;B.矩型传送隔离阀For 传输腔体用×1set;C.制程腔体粗抽真空阀门:KF40气动式×1set;D.传输腔体粗抽真空阀门:KF40气动式×1set;E.高真空涡轮分子泵浦前级抽真空阀门: KF25 气动式×1set;F.制程自动压力调节阀门及控制模块×1set、0-1000 级角度, 可自动控压;G.腔体真空泄气阀:气动式×2set;H.管路自动泄气电磁阀×2set;I. 1/4 inch 气动式进气阀×2set;J.1/4 inch VCR ALD 高速型精密阀门×6sets,ALD 金属源脉冲注入时间设置范围0.1-60 sec,ALD等离子源脉冲注入时间范围1-60 sec;K.抽气管路加热保温装置: RT-150℃;L.真空腔体1大气压力感测计×2set。四、前驱物材料PrecursorA.5 组前驱物材料罐(容量100 c.c);B.1 组 for H2O/3组材料罐(可升温:RT-100℃)/1组低温材料,SUS316 材质(含耐高温手动阀);C.前驱物材料罐加热套(可加热至150℃);

合同金额:2,196,900.00元,大写(人民币):*佰点击查看>>万*仟*佰元整

履约期限:**日至**日

履约地点:厦门

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

**日

八、合同公告日期

**日

九、其他补充事宜

验收应按照招标文件、*方投标文件的规定或约定进行

合同附件:

(法务预审后修订版)半导体薄膜沉积设备合同-12.29.docx

(略)

**日

    
查看详情》

招标
代理

-

关注我们可获得更多采购需求

已关注
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

附件

收藏

首页

登录

最近搜索

热门搜索