无锡市锡山区半导体先进制造创新中心超精密功能部件加工装备采购项目的合同-采购合同

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无锡市锡山区半导体先进制造创新中心超精密功能部件加工装备采购项目的合同-采购合同

(略) 锡山区半导体先进制造创新中心超精密功能部件加工装备采购项目的合同

签署时间:2023-03-01 09:38信息来源:

采购人名称 (略) 锡山区半导体先进制造创新中心
中标(成交)供应商名称浙江 (略)
合同金额15,730,000元 人民币
合同期限
合同签署时间2022-12-27 16:21:21

(略) 锡山区半导体先进制造创新中心超精密功能部件加工装备采购项目的合同

签署时间:2023-03-01 09:38信息来源:

采购人名称 (略) 锡山区半导体先进制造创新中心
中标(成交)供应商名称浙江 (略)
合同金额15,730,000元 人民币
合同期限
合同签署时间2022-12-27 16:21:21
    
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