芯片设计、半导体先进封装测试与半导体设备制造项目洁净车间装修工程中标结果公示
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芯片设计、半导体先进封装测试与半导体设备制造项目洁净车间装修工程中标结果公示
详情见附件(注:以下内容为附件图片识别,个别文字可能不准确,请以附件为准)芯片设计半导体先进封装测试与半导体设备制造项目洁净车间装修工程中标结
果公示
(招标编号:SXYD-2023-023)
一中标人信息:
标段包001艺片设计半导体先进封装测试与半导体设备制造项目洁净车间装修工
兔
中标人: (略)
中标价格:456.68万元
二其他:
三监督部门
本招标项目的监督 (略) 王 (略) 。
四联系方式
招标人: (略) 王 (略)
地址: (略) 王益区王家河办事处南雷村北雷组16号
联系人:马先生
电话:0919-*
电子邮件/
招标代理机构:远大 (略)
地址: (略) 新区铁诺北路天使小区5号楼4楼
联系人:张萍
电话:*
电子邮件:*q4.c0m
目管型
招标人或其招标代理机构主要负责人项日负货
签名)
招标人或其招标代理机构:
(盖章)
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(招标编号:SXYD-2023-023)
一中标人信息:
标段包001艺片设计半导体先进封装测试与半导体设备制造项目洁净车间装修工
兔
中标人: (略)
中标价格:456.68万元
二其他:
三监督部门
本招标项目的监督 (略) 王 (略) 。
四联系方式
招标人: (略) 王 (略)
地址: (略) 王益区王家河办事处南雷村北雷组16号
联系人:马先生
电话:0919-*
电子邮件/
招标代理机构:远大 (略)
地址: (略) 新区铁诺北路天使小区5号楼4楼
联系人:张萍
电话:*
电子邮件:*q4.c0m
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招标人或其招标代理机构主要负责人项日负货
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