一、合同编号：*

二、合同名称：IC芯片（第1包）采购合同

三、项目编号：WHCSIMC2022-*ZF(H)；HW*

四、项目名称：华中科技大学IC芯片一批采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： 华中科技大学

地址： (略) 洪山区珞喻路1037号

联系方式：（027）*

供应商（*方）： (略) (略)

地址： (略) 南山区桃源街道平山社区留仙大道4168号众冠时代广场A座4202（4212）

联系方式：136xxxx4973

六、合同主要信息

主要标的名称： IC芯片

规格型号（或服务要求）：DAC60580ZRTER

主要标的数量：57600PCS

主要标的单价：48元

合同金额：276.*万元

履约期限、地点等简要信息：详见文件

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-04-20

八、合同公告日期：2023-04-23

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号：*

二、合同名称：IC芯片（第1包）采购合同

三、项目编号：WHCSIMC2022-*ZF(H)；HW*

四、项目名称：华中科技大学IC芯片一批采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： 华中科技大学

地址： (略) 洪山区珞喻路1037号

联系方式：（027）*

供应商（*方）： (略) (略)

地址： (略) 南山区桃源街道平山社区留仙大道4168号众冠时代广场A座4202（4212）

联系方式：136xxxx4973

六、合同主要信息

主要标的名称： IC芯片

规格型号（或服务要求）：DAC60580ZRTER

主要标的数量：57600PCS

主要标的单价：48元

合同金额：276.*万元

履约期限、地点等简要信息：详见文件

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-04-20

八、合同公告日期：2023-04-23

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