[HF20230829]IC芯片一批成交公告
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[HF20230829]IC芯片一批成交公告
1.项目名称：IC芯片一批
2.成交供应商名称：苏州 (略)
3.成交供应商地址： (略) 高新区狮山路金狮大厦25D室058
4.成交金额(币种)：(人民币)38.5125万元
5.付款方式：
关境内货物：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | IC芯片 | AD8003ACPZ | ADI/美国 | 4500 | 43 | * |
2 | IC芯片 | DAC7678SRGER | TI/美国 | 5250 | 36.5 | * |
3 | 以下为空 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2023年04月26日
1.项目名称：IC芯片一批
2.成交供应商名称：苏州 (略)
3.成交供应商地址： (略) 高新区狮山路金狮大厦25D室058
4.成交金额(币种)：(人民币)38.5125万元
5.付款方式：
关境内货物：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | IC芯片 | AD8003ACPZ | ADI/美国 | 4500 | 43 | * |
2 | IC芯片 | DAC7678SRGER | TI/美国 | 5250 | 36.5 | * |
3 | 以下为空 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
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