项目名称： (略) 8/12英寸晶圆刀具划片机采购项目
项目编号：1354-234HXZBG2306
招标范围： (略) 采购8/12英寸晶圆刀具划片机4台，该设备适用于12英寸、8英寸硅晶圆划片、清洗作业。
招标机构： (略)
招标人： (略)
开标时间：2023-05-12 14:00
公示时间：2023-05-12 17:17 - 2023-05-15 23:59
中标结果公告时间：2023-05-17 19:08
中标人： (略)
制造商：TOKYO SEMITSU CO.LTD
制造商国家或地区：日本

项目名称： (略) 8/12英寸晶圆刀具划片机采购项目
项目编号：1354-234HXZBG2306
招标范围： (略) 采购8/12英寸晶圆刀具划片机4台，该设备适用于12英寸、8英寸硅晶圆划片、清洗作业。
招标机构： (略)
招标人： (略)
开标时间：2023-05-12 14:00
公示时间：2023-05-12 17:17 - 2023-05-15 23:59
中标结果公告时间：2023-05-17 19:08
中标人： (略)
制造商：TOKYO SEMITSU CO.LTD
制造商国家或地区：日本