【中国国际招标网】

项目名称： (略) 6/8英寸晶圆刀具划片机采购项目

招标项目编号：1354-234HXZBG2305

招标范围： (略) 采购6/8英寸晶圆刀具划片机4台，该设备适用于8英寸、6英寸和5英寸硅晶圆划片、清洗作业。

招标机构： (略)

招标人： (略)

开标时间：2023-05-12 09:30

公示时间：2023-05-12 16:56 - 2023-05-15 23:59

中标结果公告时间：2023-05-17 18:55

中标人： (略)

制造商：TOKYO SEMITSU CO.LTD

制造商国家或地区：日本

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项目名称： (略) 6/8英寸晶圆刀具划片机采购项目

招标项目编号：1354-234HXZBG2305

招标范围： (略) 采购6/8英寸晶圆刀具划片机4台，该设备适用于8英寸、6英寸和5英寸硅晶圆划片、清洗作业。

招标机构： (略)

招标人： (略)

开标时间：2023-05-12 09:30

公示时间：2023-05-12 16:56 - 2023-05-15 23:59

中标结果公告时间：2023-05-17 18:55

中标人： (略)

制造商：TOKYO SEMITSU CO.LTD

制造商国家或地区：日本