倒装芯片键合与剪切力测试虚拟仿真实验建设项目
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倒装芯片键合与剪切力测试虚拟仿真实验建设项目
| 项目信息 | 项目名称 | 倒装芯片键合与剪切力测试虚拟仿真实验建设项目 | |||
| 申购业务号 | * | ||||
| 项目编号 | HITZG-* | ||||
| 采购单位信息 | 采购单位名称 | 材料科 (略) | |||
| 采购单位地址 | |||||
| 联系人 | 张威 | ||||
| 联系方式 | 电话: * | ||||
| 成交信息 | 成交日期 | 2023-06-10 00:00:00 | |||
| 成 交 价 | 80000元 | ||||
| 成交供应商 | 北京润 (略) | ||||
| 供应商地址 | 12 | ||||
| 采购小组名单 | 张威，安荣，郑振 | ||||
| 采 购 清 单 | |||||
| 序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | 成 交 价 | |
| 1 | 倒装芯片键合与剪切力测试虚拟仿真实验建设项目 | / | 1项 | 80000元 | |
| 项目信息 | 项目名称 | 倒装芯片键合与剪切力测试虚拟仿真实验建设项目 | |||
| 申购业务号 | * | ||||
| 项目编号 | HITZG-* | ||||
| 采购单位信息 | 采购单位名称 | 材料科 (略) | |||
| 采购单位地址 | |||||
| 联系人 | 张威 | ||||
| 联系方式 | 电话: * | ||||
| 成交信息 | 成交日期 | 2023-06-10 00:00:00 | |||
| 成 交 价 | 80000元 | ||||
| 成交供应商 | 北京润 (略) | ||||
| 供应商地址 | 12 | ||||
| 采购小组名单 | 张威，安荣，郑振 | ||||
| 采 购 清 单 | |||||
| 序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | 成 交 价 | |
| 1 | 倒装芯片键合与剪切力测试虚拟仿真实验建设项目 | / | 1项 | 80000元 | |
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