安庆市半导体配套产业规划合同公告

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安庆市半导体配套产业规划合同公告

安庆市半导体配套产业规划合同公告
发表时间:2023-06-28 00:00 我要纠错
(略) 半导体配套产业规划合同公告

一、合同编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

二、合同名称: (略) 半导体配套产业规划

三、项目编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

四、项目名称: (略) 半导体配套产业规划

五、合同主体

采购人(*方): (略) 发展和改革委员会 

地 址: (略) 宜秀区振风大道1 (略) 东部新城综合写字楼 

联系方式:0556-*

供应商(*方): (略)

地 址: (略) 东城区和平里七区十六楼

联系方式:010-*

六、合同主要信息

主要标的名称: (略) 半导体配套产业规划

服务要求: (略) 半导体配套产业规划,包括但不限于产业现状分析、产业发展定位和目标、招引重点领域及重点企业、提出规划实施方案等,形成《 (略) 半导体配套产业规划》,详见竞争性谈判文件。

主要标的数量:1项

主要标的单价:*.00元

合同金额:*.00元

履约期限、地点等简要信息:自合同签订之日起至2023年12月31日、 (略)

采购方式:竞争性谈判

七、合同签订日期:2023年6月26日

八、合同公告日期:2023年6月28日

九、其他补充事宜:

免责声明:本页面合同数据由采购人提供,本网站对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

(略) 半导体配套产业规划合同公告

一、合同编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

二、合同名称: (略) 半导体配套产业规划

三、项目编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

四、项目名称: (略) 半导体配套产业规划

五、合同主体

采购人(*方): (略) 发展和改革委员会 

地 址: (略) 宜秀区振风大道1 (略) 东部新城综合写字楼 

联系方式:0556-*

供应商(*方): (略)

地 址: (略) 东城区和平里七区十六楼

联系方式:010-*

六、合同主要信息

主要标的名称: (略) 半导体配套产业规划

服务要求: (略) 半导体配套产业规划,包括但不限于产业现状分析、产业发展定位和目标、招引重点领域及重点企业、提出规划实施方案等,形成《 (略) 半导体配套产业规划》,详见竞争性谈判文件。

主要标的数量:1项

主要标的单价:*.00元

合同金额:*.00元

履约期限、地点等简要信息:自合同签订之日起至2023年12月31日、 (略)

采购方式:竞争性谈判

七、合同签订日期:2023年6月26日

八、合同公告日期:2023年6月28日

九、其他补充事宜:

免责声明:本页面合同数据由采购人提供,本网站对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

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发表时间:2023-06-28 00:00 我要纠错
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一、合同编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

二、合同名称: (略) 半导体配套产业规划

三、项目编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

四、项目名称: (略) 半导体配套产业规划

五、合同主体

采购人(*方): (略) 发展和改革委员会 

地 址: (略) 宜秀区振风大道1 (略) 东部新城综合写字楼 

联系方式:0556-*

供应商(*方): (略)

地 址: (略) 东城区和平里七区十六楼

联系方式:010-*

六、合同主要信息

主要标的名称: (略) 半导体配套产业规划

服务要求: (略) 半导体配套产业规划,包括但不限于产业现状分析、产业发展定位和目标、招引重点领域及重点企业、提出规划实施方案等,形成《 (略) 半导体配套产业规划》,详见竞争性谈判文件。

主要标的数量:1项

主要标的单价:*.00元

合同金额:*.00元

履约期限、地点等简要信息:自合同签订之日起至2023年12月31日、 (略)

采购方式:竞争性谈判

七、合同签订日期:2023年6月26日

八、合同公告日期:2023年6月28日

九、其他补充事宜:

免责声明:本页面合同数据由采购人提供,本网站对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

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一、合同编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

二、合同名称: (略) 半导体配套产业规划

三、项目编号:CG-AQ-2023-0460 FS*号

四、项目名称: (略) 半导体配套产业规划

五、合同主体

采购人(*方): (略) 发展和改革委员会 

地 址: (略) 宜秀区振风大道1 (略) 东部新城综合写字楼 

联系方式:0556-*

供应商(*方): (略)

地 址: (略) 东城区和平里七区十六楼

联系方式:010-*

六、合同主要信息

主要标的名称: (略) 半导体配套产业规划

服务要求: (略) 半导体配套产业规划,包括但不限于产业现状分析、产业发展定位和目标、招引重点领域及重点企业、提出规划实施方案等,形成《 (略) 半导体配套产业规划》,详见竞争性谈判文件。

主要标的数量:1项

主要标的单价:*.00元

合同金额:*.00元

履约期限、地点等简要信息:自合同签订之日起至2023年12月31日、 (略)

采购方式:竞争性谈判

七、合同签订日期:2023年6月26日

八、合同公告日期:2023年6月28日

九、其他补充事宜:

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