铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同政府采购合同公告

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铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同政府采购合同公告

一、合同编号:HT- (略) -2023-00252

二、合同名称:2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同

三、项目编号:ZCSP- (略) -2023-00206

四、项目名称:2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建

五、合同主体

采购人(*方):铜川新材料产业园区管理委员会

地址: (略) 耀州区坡头街道

联系方式:*

供应商(*方):西安 (略)

地址: (略) 雁塔区长安南路南段西三爻村长丰园第13幢18层1803

联系方式:029-*

六、合同主要信息

主要标的:

序号 名称 数量(单位) 单价(元) 总价(元) 规格型号/服务要求
1 * 1(项) ¥295,000.00 ¥295,000.00 一、铜川展厅面积144平米,展位开口:四开口,以现代化装修展示推介铜川光电子产业发展情况,并开展招商引资活动。二、展厅提供参展产品展示柜台和图文展示,大屏幕滚动播放铜川光电子产业发展成果,设置招商推介吧台

合同金额: 295,000.00元,大写(人民币):点击查看>>万*仟元整

履约期限:**日至**日

履约地点:西安会展中心

采购方式:

七、合同签订日期

**日

合同公告日期

**日

九、其他补充事宜

合同

展台搭建合同.pdf

铜川新材料产业园区管理委员会

**日

一、合同编号:HT- (略) -2023-00252

二、合同名称:2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同

三、项目编号:ZCSP- (略) -2023-00206

四、项目名称:2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建

五、合同主体

采购人(*方):铜川新材料产业园区管理委员会

地址: (略) 耀州区坡头街道

联系方式:*

供应商(*方):西安 (略)

地址: (略) 雁塔区长安南路南段西三爻村长丰园第13幢18层1803

联系方式:029-*

六、合同主要信息

主要标的:

序号 名称 数量(单位) 单价(元) 总价(元) 规格型号/服务要求
1 * 1(项) ¥295,000.00 ¥295,000.00 一、铜川展厅面积144平米,展位开口:四开口,以现代化装修展示推介铜川光电子产业发展情况,并开展招商引资活动。二、展厅提供参展产品展示柜台和图文展示,大屏幕滚动播放铜川光电子产业发展成果,设置招商推介吧台

合同金额: 295,000.00元,大写(人民币):点击查看>>万*仟元整

履约期限:**日至**日

履约地点:西安会展中心

采购方式:

七、合同签订日期

**日

合同公告日期

**日

九、其他补充事宜

合同

展台搭建合同.pdf

铜川新材料产业园区管理委员会

**日

    
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